科创板融资余额较前一交易日减少3.24亿元，融券余额减少519.58万元。338股融资余额环比增加，74股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至12月23日，科创板两融余额合计1486.52亿元，较上一交易日减少3.29亿元。其中，融资余额合计1482.33亿元，较上一交易日减少3.24亿元；融券余额合计4.19亿元，较上一交易日减少519.58万元。

　　融资余额方面，截至12月23日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额95.85亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融资余额分别为39.08亿元、34.42亿元。环比变动来看，338只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有241只。融资余额增幅较大的是杭华股份、光云科技、富信科技，环比上个交易日增加33.85%、32.76%、20.04%；降幅居前的有浩欧博、浙海德曼、晶华微，环比下降30.17%、21.55%、19.45%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.18亿元，其次是中控技术、海光信息，融券余额分别为0.14亿元、0.14亿元。环比变动来看，74只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有186只。融券余额增幅较大的是希荻微、悦康药业、威胜信息，环比上个交易日增加1303.44%、648.63%、240.23%；降幅居前的有有研硅、微导纳米、中国通号，环比下降80.27%、51.42%、51.20%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。