尊敬的董秘:您好!请问贵司智慧光伏及电池智慧管理PLC芯片研发及产业化项目和智能家居多模通信网关及智能设备PLC芯片研发及产业化项目目前进展是否顺利,计划什么时间完成研发实现对外销售?
力合微:
您好,这两个项目均属于公司的可转债项目,项目进展顺利。部分芯片已完成流片和客户导入,具体进展请参阅公司定期报告,感谢您的关注!
您好,这两个项目均属于公司的可转债项目,项目进展顺利。部分芯片已完成流片和客户导入,具体进展请参阅公司定期报告,感谢您的关注!
(来自 上证e互动)
答复时间 2024-08-28 14:43:00
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