融资融券周汇总:天承科技本周融资净买入105.68万元
天承科技本周(2024/06/11-2024/06/14)累计涨幅达19.15%,截至6月14日最新股价报收55.63元。从增量上来看,6月11日至6月14日融资买入交易规模5707.38万元,融资偿还规模5601.7万元,期内融资净买入105.68万元。从存量上来看,截止6月16日,天承科技融资融券余额5570.44万元,其中融资余额规模5570.44万元,融券余额规模0元。
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数据来源:东方财富Choice数据
在两市3311家融资融券标的中,天承科技期内融资净买入值排名第1266,期末融资余额排名第2830。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,天承科技本周融资净买入额排名49/103,期末融资余额行业排名86/103。
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