公告日期：2024-06-20

证券代码：688603 证券简称：天承科技

广东天承科技股份有限公司投资者关系活动

记录表

编号：2024-005

特定对象调研 分析师会议

投资者关系活 媒体采访 业绩说明会

动类别 新闻发布会 路演活动

现场调研 电话会议

其他

南方基金，华夏基金，安信基金，泰康资产，长城基金，平安基金，
大成基金，博时基金，浙商证券，中金公司，施罗德投资，太平保险，
参会单位 银河基金，宝盈基金，东方阿尔法，玄元投资，金信基金，瀚伦投资，
德懿禾投资，中信证券，中欧基金，工银瑞信，Mellifluous Capital，
于翼资产

2024 年 6 月 12 日-2024 年 6 月 13 日

调研时间

2024 年 6 月 18 日（周二）15:00-16:00

会议地点 电话会议、策略会
上市公司接待

副总经理、董事会秘书：费维

人员姓名

（一）请问公司截止目前，2024 年的二季度营收情况如何？

答复：

得益于下游电子电路行业景气度回升与公司不断的新客户及客
户电镀线的拓展，截至目前，公司 2024 年二季度的销售量呈现不错
投资者关系活

的增长现象。

动主要内容记

（二）相较于 TSV，TGV 的优势体现在哪里，公司关于玻璃基板的 TGV
录

电镀液进展情况如何？

答复：

TGV 在封装领域是指玻璃基材填孔工艺。TGV 相较于 TSV 的优势
体现在玻璃基板具有优良的高频电学特性、低成本易于获取、稳定性

强等特点，是封装技术的另一场革命。

公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，已成功
开发出用于 TGV 的 SkyFab THF 系列产品，现正把握时机进行下游拓
展。公司目前与涉及到玻璃基板的各方展开紧密的接触，积极为各方
提供样品打样服务，共同推动行业进步。

（三）请问公司最近东南亚拓展情况如何？

答复：

公司前期已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户
进行了充分沟通与接触，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作
在陆续进行完毕，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套
技术服务。

（四）请问公司先进封装领域的电镀添加剂目前验证进展如何？

答复：

公司先进封装的产品主要聚焦于 RDL、bumping、TSV 和 TGV,其
相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目
前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的
验厂。同时关于大马士革电镀液产品，公司也正在积极研发中。

（五）请问公司 PCB 领域水平沉铜和电镀的拓展情况如何，如何看待
其国产化率的提升？

答复:

PCB 水平沉铜、电镀专用化学品为公司的核心技术产品，公司正
不断扩大其于下游客户的应……
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