公告日期：2020-04-22

中信建投证券股份有限公司

关于

恒玄科技（上海）股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市

之

上市保荐书

保荐机构

二〇二〇年四月

保荐机构及保荐代表人声明

中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人董军峰、贾兴华根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和中国证监会及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

目 录

释 义 ...... 4
第一节 本次证券发行基本情况 ...... 8

一、发行人基本情况...... 8

二、发行人本次发行情况...... 21

三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 21

四、保荐机构与发行人关联关系的说明...... 23
第二节 保荐机构承诺事项 ...... 24

一、保荐机构内部审核程序和内核意见...... 24
二、通过尽职调查和对申请文件的审慎核查，中信建投证券作出以下承诺

...... 25
第三节 对本次发行的推荐意见 ...... 27

一、本次发行履行了必要的决策程序...... 27

二、发行人符合科创板定位...... 27
三、发行人符合《科创属性评价指引（试行）》及《上海证券交易所科创板

股票发行上市申报及推荐暂行规定》的规定...... 29
四、发行人符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件

...... 30

五、发行人证券上市后持续督导工作的具体安排...... 34

六、保荐机构的结论意见...... 36

释 义

在本上市保荐书中，除非另有说明，下列词语具有如下特定含义：
一、普通名词释义
中信建投证券/中信建 指 中信建投证券股份有限公司
投/保荐机构
恒玄科技/公司/发行人 指 恒玄科技（上海）股份有限公司

恒玄有限 指 恒玄科技（上海）有限公司，发行人前身

阿里 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司

高通 指 Qualcomm Technologies, Inc.及其关联方

联发科 指 台湾联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）及其关联方

台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor
台积电、TSMC 指 Manufacturing Co., Ltd），台湾证券交易所主板上市公司，股票
代码为 TSM.N

长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司，上海证券交易所主板上市公司，
股票代码 600584.SH

甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司

证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会

上交所 指 上海证券交易所

《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》

《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》

《科创板股票上市规 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
则》

《公司章程》 指 《恒玄科技（上海）股份有限公司章程》

报告期 指 2017 年度、2018 年度、2019 年度

发行人律师/公司律师/ 指 上海市锦天城律师事务所
锦天城律师
发行人会计师/立信会 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
计师/审计机构

元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币

二、专业术语释义

即 Integrated Circuit 的简称，是采用一定的工艺，将一个电路
IC、集成电路、芯片 指 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一起，
制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为……
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