公告日期：2024-09-05

合肥芯碁微电子装备股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：芯碁微装 股票代码：688630 编号：2024-04

■特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别

□新闻发布会 □路演活动

■现场参观 □其他（电话会议）

UBS Securities 、East CapitalAsset Management、Khazanah
Nasional Berhad、Lygh Capital、Matthews International
参与单位名称 Corporation 、 Newton Investment Management 、 Polunin
Capital Partners Pte Ltd、Shanghai MegaTrust Investment
Management、UG InvestmentAdvisers。

时间 9 月 4 日上午

地点 芯碁微装产业园内

董事会秘书、财务总监：魏永珍

公司接待人员姓名

首席科学家：曲鲁杰

一、董事会秘书兼财务总监魏永珍女士对公司 2024 年半
年度经营业绩、行业风向及需求、市场开拓和产品计划等
相关情况介绍

二、互动交流

1、二期园区产能提升情况如何？

投资者关系活动主要 答：公司二期园区产能约为一期的 2-3 倍，二期园区
内容介绍 预计今年年底完成基建工程，接下来将尽快完成园区装修
并投产，整体建设节奏紧凑，预计于明年年中释放产能。
2、泰国子公司进展如何？

答：今年上半年泰国子公司已完成注册，目前已有员
工近 20 人，包括市场销售人员和运维工程师。后续将根据
市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施对泰国子公司
的投资与建设。

3、公司 PCB 业务的营收占比情况？

答：今年公司 PCB 业务营收占比预计在 70%左右，
PCB 在公司营收中仍占较大份额，下游客户今年对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，未来公司会不断提高 PCB 中高阶产品的市场占比。

4、卷对卷曝光设备销售情况如何？

答：公司卷对卷直接成像设备（RTR 系列产品），采用高精度的成像和定位系统，结合卷对卷上下料系统，为FPC 制程提供了完美的解决方案。RTR 系列作为公司 PCB设备中的明星单品，在设备精度、性能、产能等方面表现优异，并取得国际头部 PCB 厂商深度认可。近年来，随着折叠屏电子产品的渗透率快速增长，卷对卷直接成像设备出货量也有较快提升。

5、今年出口订单增速如何？

答：2023 年公司海外订单占比不高，今年公司加大了东南亚地区的市场布局，目前进展不错，海外订单较去年可能会有较大的增幅。目前全球 PCB 厂商纷纷赴东南亚建厂，同时叠加 PCB 技术升级，高端 HDI、 SLP、载板、ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

6、公司设备毛利率情况？

答：今年上半年，公司设备综合毛利率在 46%左右（新会计准则追溯前）。PCB 方面，公司一直注重降本提效；泛半导体方面，设备交付周期较长，设备解析精度、产能效率等要求较高，毛利率相对 PCB 产……
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