芯碁微装：
尊敬的投资者您好！HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动，为PCB曝光设备带来了新增市场机会。近年来，公司不断提升PCB直写光刻领域的技术水平，产品技术更新迭代速度加快，核心指标不断精进，业务范围全面覆盖单层板、多层板、柔性板等市场，并不断向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。感谢关注！