公告日期：2024-06-28

中信建投证券股份有限公司

关于常州银河世纪微电子股份有限公司

可转债募投项目延期的核查意见

中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”或“本保荐机构”）作为常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称“银河微电”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市和向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司可转债募投项目延期事项进行了审慎核查，具体核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据公司 2021 年第二届董事会第十四次会议以及 2021 年第三次临时股东
大会，并经中国证券监督管理委员会于 2022 年 6 月 11 日下发的证监许可
[2022]1180 号文“关于同意常州银河世纪微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复”同意注册，公司向不特定对象发行面值总额为50,000.00 万元可转换公司债券，期限 6 年，公司发行可转换公司债券应募集资金人民币 500,000,000.00 元，实际募集资金人民币 500,000,000.00 元，扣除承销及保荐费用人民币 6,603,773.58 元（不含税），实际收到可转换公司债券认购资金人民币 493,396,226.42 元，其中，律师、审计及验资、资信评级、信息披露及发行手续费等其他发行费用不含税金额合计 1,994,339.63 元，实际募集资金净额为人民币 491,401,886.79 元。

二、募投项目基本情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金
投资项目及募集资金使用情况如下：

单位：万元

序 募集资金计 调整后募集 截至2023年12月 原计划达到预
号 项目名称 划投资总额 资金投资总 31日累计投入募 定可使用状态
额 集资金金额 时间

1 车规级半导体器 40,000.00 40,000.00 5,525.42 2024年7月

件产业化项目

2 补充流动资金 10,000.00 9,140.19 4,265.54 -

合计 50,000.00 49,140.19 9,790.96 -

注：1、公司“车规级半导体器件产业化项目”预计建设周期为2年，自可转债募集资金到位之日起计算募投项目达到预定可使用状态日期应为2024年7月；

2、公司首次公开发行股票募集资金中，超募资金4,894.00万元用于公司“车规级半导体器件产业化项目”的设备采购，截至2023年12月31日已全部投入项目建设。

三、募投项目延期的具体情况及原因

（一）本次可转债募投项目延期的具体情况

公司基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对可转债募投项目达到预定可使用状态日期进行调整，具体如下：

序 项目名称 原计划达到预定可使 项目延期后达到预定

号 用状态时间 可使用状态时间

1 车规级半导体器件产业化项目 2024年7月 2026年7月

（二）本次可转债募投项目延期的原因

公司“车规级半导体器件产业化项目”必要性及可行性已经充分论证，但在实际推进过程中，外部市场环境发生了较大变化，导致下游市场需求不及预期。具体而言，在半导体市场经过两年较为强劲周期后，2023 年以来需求整体较为疲软，消费电子及汽车电子的需求均有所减弱。从公司募投项目对应的车规级分立器件市场来看，国内汽车市场虽然持续保持增长，但整车厂之间由于竞争加剧，部分产品尤其是新产品认证及量产周期有所放缓，从而影响到公司的利润空间。总体来说，公司可转债募投项目的目标……
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