公告日期：2024-08-31

华泰联合证券有限责任公司

关于苏州锴威特半导体股份有限公司

使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见

华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对锴威特使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理事项进行了审慎尽职调查，具体核查情况如下：

一、募集资金及投资项目基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1512号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股发行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共计8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述资金
已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 8 月 14 日
出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

1 智能功率半导体研发升级项目 14,473.27 14,473.27

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

2 SiC 功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85

3 功率半导体研发工程中心升级项目 16,807.16 16,807.16

4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00

合计 53,008.28 53,008.28

由于募投项目建设需要一定周期，根据募投项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。在不影响募集资金投资项目建设、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下，公司将合理利用闲置募集资金进行现金管理，提高募集资金使用效率。

二、本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

为提高公司募集资金使用效率和收益，在不影响募集资金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，公司拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，增加公司收益，保障公司股东利益。

（二）投资产品品种

为控制资金使用风险，公司拟购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单及结构性存款等），投资风险可控。该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。

（三）投资额度及期限

公司拟使用总额不超过人民币 45,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，
使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。

（四）实施方式

董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

（五）信息披露

公司将按照《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的
监管要求》《上海证券交……
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