公告日期：2024-08-31

证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2024-033
苏州锴威特半导体股份有限公司

关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

投资种类：安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品（包括但不限于协定存款、通知存款、定期存款、大额存单及结构性存款等）

投资金额：公司拟使用总额不超过人民币 45,000 万元的闲置募集资金进
行现金管理，在上述额度内，资金可循环滚动使用。

已履行的审议程序：苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）
于 2024 年 8 月 29 日第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十次会议，审
议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，公司监事会及保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对上述事项发表了明确的同意意见。

特别风险提示：尽管公司拟购买安全性高、流动性好、满足保本要求的现金管理产品，投资风险可控，但金融市场受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项投资受到市场波动的影响，存在一定的系统性风险。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高公司募集资金使用效率和收益，在不影响募集资金项目建设、募集资金使用和正常业务经营的前提下，公司拟使用部分暂时闲置募集资金进行现金管
理，增加公司收益，保障公司股东利益。

（二）投资额度及期限

公司拟使用总额不超过人民币 45,000 万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。

（三）资金来源

本次现金管理的资金来源于公司部分暂时闲置的首次公开发行股票募集资金。

1、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 7 月 7 日出具的《关于同意苏州锴
威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞
1512 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 A 股 1,842.1053 万股，每股
发行价格为人民币 40.83 元，募集资金总额为 75,213.16 万元；扣除发行费用共计 8,733.27 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 66,479.89 万元，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 8 月14 日出具了《验资报告》（大华验字[2023]000479 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
2、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募投项目情况计划如下：

单位：万元

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

1 智能功率半导体研发升级项目 14,473.27 14,473.27

2 SiC 功率器件研发升级项目 8,727.85 8,727.85

3 功率半导体研发工程中心升级项目 16,807.16 16,807.16

4 补充营运资金 13,000.00 13,000.00

序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金

合计 53,008.28 53,008.28

由于募投项目建设需要一定周期，根据募投项目建设进度，现阶段募集资金在短期内出现暂时闲置的情况。在不影响募集资金投资项目建设、不影响公司正常生产经营及确……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。