公告日期：2024-08-23

江苏宏微科技股份有限公司

关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的

半年度评估报告

江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“公司”）深信提高上市公司质量、增强投资者回报、提升投资者的获得感，是上市公司对投资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的发展理念，维护全体股东的利益，切实履行社会责任，公司特制定 2024 年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”），以进一步提升公司经营质量，强化管理能力，保障投资者权益。

2024 年上半年，行动方案主要举措的落实进展及成效情况如下：

一、专注公司主营业务，提质增效有进展

公司自设立以来一直从事 IGBT、FRD 为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、
FRD 单管和模块的核心是 IGBT 和 FRD 芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的
相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主外购芯片为辅。IGBT、FRD 作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下，积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义，而研发和生产自主可控的 IGBT、FRD 芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。

（一） 聚焦核心主业，迎难而上

2024 年上半年，受地缘政治紧张局势、贸易保护主义抬头、高通胀等因素共同作用下，全球经济增速有所放缓。全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后，2022 年增速开始回落，并在 2023 年进一步回落。2024 年上半年，国内半导体市场结构性分化依然较为明显，其中，人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求明显回暖，汽车、新能源等领域下游市场需求出现拐点，但汽车端的产品价格
竞争较为激烈。2024 年上半年，面临复杂的经营环境，受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司经营业绩短期出现承压。

2024 年下半年，公司将继续围绕“专注客户需求，狠抓质量管理，提升组织能力，扩大营销规模”的工作方针，迎难而上，锐意进取，努力实现经营业绩稳步增长。

1、研发投入持续加大，研发技术不断突破

2024 年上半年，公司持续加大对核心技术的研发投入，并致力于技术产品创新和升级。报告期内，公司研发人员数量为 210 人，同比增长 46.85%，其中
硕士、博士合计 31 人，占研发人员总数的比例为 14.76%。公司 2024 年上半年
实现研发投入 5,390.84 万元，占营业收入的比例为 8.47%，同比增加 1.87 个百分
点。截至报告期末，公司共有专利 131 项，其中发明专利 43 项，实用新型专利81 项，外观设计专利 7 项。

2024 年上半年，公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新，产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求，持续围绕微沟槽 IGBT 技术、虚拟原胞技术、逆导 IGBT 技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时，公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系，积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。

2024 年上半年，公司芯片及模块产品的研发进展如下：

（1）芯片产品

1）光伏应用的 FRD 芯片：针对光伏应用的 1000V M7U 芯片已完成开发和
认证，并形成量产。同时，与之对应的 FRD 芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB 可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线，以满足不同领域的新需求；

2）SiC MOSFET 芯片：公司首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成
功，已通过可靠性验证；车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中；
3）自研 SiC SBD 芯片：自主研发的 SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已
经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证，并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试，部分产品已形成小批量出货。公司在 SiC 技术领域也取得了实质性进展，为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广，公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。

（2）模块产品

1）光伏用 1000V 三电平定制模块开发顺利并大批量交付，储能用 650……
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