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公告日期:2024-08-23
江苏宏微科技股份有限公司
关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的
半年度评估报告
江苏宏微科技股份有限公司(以下简称“公司”)深信提高上市公司质量、增强投资者回报、提升投资者的获得感,是上市公司对投资者的应尽之责。为践行“以投资者为本”的发展理念,维护全体股东的利益,切实履行社会责任,公司特制定 2024 年度“提质增效重回报”行动方案(以下简称“行动方案”),以进一步提升公司经营质量,强化管理能力,保障投资者权益。
2024 年上半年,行动方案主要举措的落实进展及成效情况如下:
一、专注公司主营业务,提质增效有进展
公司自设立以来一直从事 IGBT、FRD 为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、
FRD 单管和模块的核心是 IGBT 和 FRD 芯片,公司拥有诸多具有一定先进性的
相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片,模块产品以自研芯片为主外购芯片为辅。IGBT、FRD 作为功率半导体器件的主要代表,是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。在当前复杂而严峻的国际形势下,积极推动我国功率半导体材料、芯片、封测的国产化进程具有极其重大的意义,而研发和生产自主可控的 IGBT、FRD 芯片及模块已成为国家战略新兴产业发展的重点。
(一) 聚焦核心主业,迎难而上
2024 年上半年,受地缘政治紧张局势、贸易保护主义抬头、高通胀等因素共同作用下,全球经济增速有所放缓。全球半导体行业经历了 2021 年高速增长后,2022 年增速开始回落,并在 2023 年进一步回落。2024 年上半年,国内半导体市场结构性分化依然较为明显,其中,人工智能、XR、消费电子等领域下游市场需求明显回暖,汽车、新能源等领域下游市场需求出现拐点,但汽车端的产品价格
竞争较为激烈。2024 年上半年,面临复杂的经营环境,受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响,公司经营业绩短期出现承压。
2024 年下半年,公司将继续围绕“专注客户需求,狠抓质量管理,提升组织能力,扩大营销规模”的工作方针,迎难而上,锐意进取,努力实现经营业绩稳步增长。
1、研发投入持续加大,研发技术不断突破
2024 年上半年,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级。报告期内,公司研发人员数量为 210 人,同比增长 46.85%,其中
硕士、博士合计 31 人,占研发人员总数的比例为 14.76%。公司 2024 年上半年
实现研发投入 5,390.84 万元,占营业收入的比例为 8.47%,同比增加 1.87 个百分
点。截至报告期末,公司共有专利 131 项,其中发明专利 43 项,实用新型专利81 项,外观设计专利 7 项。
2024 年上半年,公司围绕超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术等核心技术不断创新,产品全面覆盖新能源汽车、新能源发电、储能和工业控制需求,持续围绕微沟槽 IGBT 技术、虚拟原胞技术、逆导 IGBT 技术等多项第七代功率芯片关键技术进行创新。同时,公司与国内多个科研院所、海外机构建立深入合作关系,积极布局下一代化合物半导体芯片及封装技术。
2024 年上半年,公司芯片及模块产品的研发进展如下:
(1)芯片产品
1)光伏应用的 FRD 芯片:针对光伏应用的 1000V M7U 芯片已完成开发和
认证,并形成量产。同时,与之对应的 FRD 芯片也通过新的终端设计,通过了HV-H3TRB 可靠性测试,贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。公司正在积极拓展工业控制和新能源产品线,以满足不同领域的新需求;
2)SiC MOSFET 芯片:公司首款 1200V 40mohm SiC MOSFET 芯片研制成
功,已通过可靠性验证;车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片正在积极开发中;
3)自研 SiC SBD 芯片:自主研发的 SiC SBD(肖特基势垒二极管)芯片已
经通过多家终端客户可靠性验证和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品已形成小批量出货。公司在 SiC 技术领域也取得了实质性进展,为未来的产品多样化和市场扩展奠定了坚实的技术基础。随着第三代化合物半导体器件的逐步量产和市场推广,公司有望在功率半导体市场中占据更重要的地位。
(2)模块产品
1)光伏用 1000V 三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用 650……
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