多国加大支持半导体产业 板块业绩或将实现逐季改善
来源:财联社
近日,多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息,德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日,为支持半导体产业发展,韩国财政部宣布,计划在明年推出14万亿韩元(约合人民币728亿元)的低息贷款。
半导体是当下科技领域中最重要的基础设施之一,从智能手机到汽车智能驾驶,从5G网络到AI时代,都离不开半导体。平安证券表示,半导体行业当前已处于复苏阶段,叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进,或将推动半导体新一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出,2024年半导体行业开始复苏,在AI发展和国产化的双重加持下,半导体行业有望延续复苏趋势,板块业绩或将实现逐季改善。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
壹石通高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨,目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。
联瑞新材是HBM产业链的上游功能性材料供应商,部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。
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