科思科技：
您好！感谢您的关注。公司持续增加对硬科技的投入，包括芯片、人工智能、信息技术等领域的技术创新和应用。为适应行业内无人化智能化等未来趋势，满足客户提出的新需求，公司将研发费用投入到新技术、新产品、新项目的研发，在智能云平台、智能无线通信、智能芯片等智能化装备领域深耕，开展智能化前沿技术和装备领域自主可控技术的研发并争取新的技术突破。2023年度，公司研发费用主要由职工薪酬、材料费、折旧与摊销、设计费、测试费构成。