财中社1月9日电科思科技（688788）发布公告，子公司高芯思通研发的新一代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片工作并成功回片点亮，标志着该研发项目取得阶段性成果。后续将继续推进芯片的功能和性能全面测试。该芯片主要应用于智能无线电通信产品，采用了先进的技术，关键指标较上一代产品大幅提升，能够支持更多通信波形和更丰富的加解密算法，组网能力也显著增强。

　　此次成功试产验证了公司的技术路线可行性，为下一阶段的芯片研发和量产奠定基础。虽然该产品尚未完成测试，未形成量产和对外销售，因此对公司当期业绩不会产生重大影响，未来业绩的影响程度也尚无法准确预测。公司将持续关注该芯片的后续进展，并及时披露相关信息。

　　2024年前三季度，科思科技实现收入1.87亿元，归母净利润-1.92亿元。