公告日期：2020-12-18

东吴证券股份有限公司

关于

苏州瑞可达连接系统股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市

之

发行保荐书

保荐机构（主承销商）

（注册地址：苏州工业园区星阳街 5 号）

关于苏州瑞可达连接系统股份有限公司

首次公开发行股票并在科创板上市

之发行保荐书

上海证券交易所：

苏州瑞可达连接系统股份有限公司（以下简称“发行人”、“瑞可达”或“公司”）拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，并委托东吴证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“东吴证券”）作为首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构。

根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（以下简称“《注册办法》”）和《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐业务管理办法》”）等有关法律、法规和中国证监会的相关规定，本保荐机构及保荐代表人诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证本发行保荐书的真实性、准确性和完整性。

如无特别说明，本发行保荐书中的简称或名词的释义与发行人为本次发行人制作的招股说明书（申报稿）相同。

第一节 本次证券发行基本情况

一、保荐代表人情况

王博先生：东吴证券投资银行总部事业四部执行总经理，金融学硕士，保荐代表人。曾负责或参与了天晟新材（300169）、苏大维格（300331）、世嘉科技（002796）、苏州科达（603660）、东山精密（002384）、中泰桥梁（002659）等IPO及再融资项目的承销保荐工作。

黄萌先生：东吴证券投资银行总部事业四部董事总经理，经济学学士，保荐代表人。曾负责或参与了延华智能（002178）、澳洋顺昌（002245）、东山精密（002384）、天马精化（002453）、春兴精工（002547）、莱克电气（603355）、苏大维格（300331）、世嘉科技（002796）、苏州科达（603660）、瑞玛工业（002976）、芯朋微（688508）等IPO及再融资项目的承销保荐工作。
二、项目协办人及其他项目组成员
（一）项目协办人

戴阳女士：东吴证券投资银行总部事业四部高级副总裁，金融学硕士。曾参与了莱克电气（603355）、世嘉科技（002796）、瑞玛工业（002976）等IPO及再融资项目的承销保荐工作。
（二）项目组其他成员

项目组其他主要人员为徐辚辚女士、郑臻女士、徐欣先生。
三、发行人基本情况

公司名称：苏州瑞可达连接系统股份有限公司

英文名称：Suzhou Recodeal Interconnect System Co.,Ltd.

注册地址：苏州市吴中区吴淞江科技产业园淞葭路998号

办公地址：苏州市吴中区吴淞江科技产业园淞葭路998号

法定代表人：吴世均

注册资本：8,100万元

成立日期：2006年1月11日

电话：0512-89188688

统一社会信用代码：320506000065520

经营范围：研发、生产和销售：电子元件及组件、光电连接器、传感器、线束、充电设备、机电设备、电气设备、电子母排；销售：电子产品、电子元器件、电线电缆、光纤光缆、模具、紧固件、机械配件、仪器仪表；电子元件及组件、光电连接器、传感器、线束、充电设备、机电设备、电气设备、电子母排的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务；北斗/GPS卫星导航终端及模块的研发、生产、销售及售后维修与服务，技术开发，技术转让，技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

本次证券发行类型：人民币普通股票（A股）

每股面值：人民币1.00元

发行数量：本次公开发行股份数量不超过2,700万股
四、保荐人是否存在可能影响公正履行保荐职责情形的说明

发行人股票曾在全国中小企业股份转让系统做市转让，东吴证券为发行人提供做市报价服务。截至本发行保荐书出具之日，东吴证券持有瑞可达9.50万股份，占本次发行前总股本的0.12%。

除上述情形外，本保荐机构与发行人不存在下列情形

1、本保荐机构及控股股东、实际控制人、重要关联方未持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份（本次发行战略配售除外）；

2、发行人及其控股股东、实际控制人、重要关联方不存在持有本保荐机构……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。