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$中芯国际(SH688981)
中芯国际取得半导体结构及其形成方法专利
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2024-12-411:53
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,授权公告号 CN 113764260 B,申请日期为 2020年6月。
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