新华财经上海1月5日电（记者高少华）半导体产业作为周期性行业在经历前两年下滑后，2024年逐步走出低谷迎来回暖态势。生成式人工智能技术的爆发，智能手机、AI PC等消费电子市场的复苏，以及汽车电子、物联网等下游市场需求的持续增长，共同驱动国产半导体企业业绩显著增长，芯片概念股也由此受到资本市场的热捧。

　　行业回暖，半导体厂商业绩普遍好转

　　半导体是典型的具有明显周期性的产业，2024年全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期，呈现出强劲的增长态势。国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，“2024年全球半导体市场有望实现15%至20%的增长，市场规模将达到6000亿美元，并有望到2030年突破一万亿美元。”

　　从半导体产业不同领域来看，在半导体制造领域，2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能首次突破3000万片大关（以200mm当量计算）。其中，中国芯片制造商的产能同比增长约13%，达到每月860万片晶圆。中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际在2024年也首次跃升为全球第三大芯片代工厂。财报显示，2024年第三季度，中芯国际单季营收首超20亿美元创下新高。

　　在芯片设计领域，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军近期表示，2024年我国芯片设计企业已经达到3600余家，销售规模超过6460.4亿元，相比2023年增长11.9%；2024年预计有731家企业销售超过1亿元人民币，比2023年增加106家。

　　在设备领域，2024年中国大陆半导体设备出货额将创历史新高，达到490亿美元，继续成为全球最大的半导体设备市场。与此同时，国产半导体设备企业的业绩也普遍向好，比如北方华创2024年前三季度实现营业收入203.53亿元，同比增长39.51%；归母净利润44.63亿元，同比增长54.72%。中微公司2024年前三季度实现营业收入55.07亿元，同比增长36.27%；扣非净利润8.13亿元，同比增长10.88%。盛美上海2024年前三季度实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；净利润7.58亿元，同比增长12.72%。

　　随着行业整体复苏向好，集微咨询预测，2024年A股半导体上市公司总营业收入将达到9100亿元，同比增长14%；净利润将达到640亿元，同比增长37%。

　　人工智能成为推动半导体增长新动能

　　在半导体产业复苏过程中，产业迎来新一代技术推动及源源不断的新兴应用市场机遇，包括AI及其驱动的新智能应用、AI PC和AI手机、新能源汽车及工业应用等新兴产业。

　　人工智能无疑是推动半导体产业持续前行的新动能。2024年生成式人工智能全面爆发，推动半导体市场增长，业界认为未来几年生成式人工智能将影响超过70%的半导体产品。在AI时代，集成电路应用面临巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。

　　人工智能大模型浪潮下，智能算力短缺现象日益凸显，算力芯片成为全球半导体市场竞相布局的重点领域。2024年，国产GPU厂商燧原科技、壁仞科技和摩尔线程先后启动IPO事宜，“中国版英伟达”概念受到各方关注。燧原科技创始人、董事长、首席执行官赵立东曾表示，算力作为新质生产力对于推动大模型的快速演进和人工智能应用具有重要意义。随着大语言模型的迅猛发展和模型参数的指数级增长，借助超大规模计算集群来运行复杂模型的需求也日益迫切。

　　除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业，都是半导体产业蓬勃发展的助推器。其中，中国作为全球最大的汽车市场，对汽车电子芯片的需求量巨大。国家新能源汽车技术创新中心汽车芯片群运营总监张俊超认为，智能化、辅助驾驶和自动驾驶技术普及速度非常快，已经从高端车型普及到低端车型，这些功能都需要大量的汽车半导体来支持。

　　手机和PC这两类出货量占比最高的消费电子终端，因其基数庞大，对半导体产业具有重要的拉动作用。特别是在新技术加持下，AI手机和AI PC有望迎来一个换机窗口，从而带动芯片需求增长。

　　除此之外，物联网的快速发展推动传感器和智能设备的需求增长，从而进一步带动半导体市场的增长。物联网的功耗要求、小型化和集成化需求、安全需求以及相关的边缘计算应用兴起，在促进半导体技术创新的同时，也激发出市场对高性能、高可靠性半导体器件的需求。紫光展锐CEO任奇伟认为，以5G为代表的连接和AI为代表的智能是数字化转型升级最核心的两大技术，5G与AI技术融合，打开了广泛的应用前景和创新终端，真正推动万物智联的发展。

　　行业并购重组升温资本助力产业整合

　　2024年伴随着新“国九条”“科创板八条”等政策的相继发布，相关政策向“硬科技”、新质生产力进一步倾斜，支持鼓励上市公司通过并购重组实现转型升级。

　　各地政府也在出台相关扶持措施，支持半导体行业并购整合。比如2024年12月10日，上海出台支持上市公司并购重组行动方案，力争到2027年，落地一批重点行业代表性并购案例，计划在集成电路、生物医药、新材料等重点产业领域培育10家左右具有国际竞争力的上市公司，形成3000亿元并购交易规模。

　　在行业复苏和政策利好支持下，国内半导体行业并购重组热度不断升温，多家上市企业宣布并购消息，比如长电科技收购晟碟半导体、芯联集成收购芯联越州、纳芯微收购麦歌恩电子、双成药业拟收购奥拉股份、华东重机收购锐信图芯、先导科技集团收购万业企业等。

　　在这些半导体行业并购整合中，有的是为了跨界投资半导体领域，比如双成药业收购奥拉股份，公司股票随后连收14个涨停板。有些则是产业链整合，比如先导科技集团收购万业企业，双方表示，交易完成后双方的半导体业务将强强联合，释放产业协同动能。

　　国开证券分析师邓垚认为，半导体行业周期复苏趋势下，企业现金流和估值将迎来改善提升，从而提升并购重组的活跃度；加之当前A股IPO阶段性放缓的背景下，半导体行业并购重组将进入机遇期，催化板块投资价值提升。半导体作为新质生产力重要引擎，预计2025年仍将是市场热点主题，国内政策层面从财政、金融、产业等多维度予以支持，产业结构、行业格局将通过并购重组等措施不断优化。

　　不过，一些“蹭热点”“炒概念”式的并购重组也值得警惕。对此，有关部门也通过编发案例等方式持续加强并购重组监管。例如，上交所2024年11月初发布《并购重组典型案例汇编》，专门选取“标的公司财务造假”“蹭热点式重组炒作股价”“盲目跨界标的失控”等多种负面类型对应案例，旨在提醒上市公司在并购重组过程中树立正确的发展观念，警惕相关风险。