公告日期：2022-04-28

红光股份
NEEQ：831034
无锡红光微电子股份有限公司

（WUXI HONGGUANG MICRO

ELECTRONICS LIMITED BY SHARE LTD）
年度报告
2021

公司年度大事记

2021 年 7 月份，公司完成了高密度超薄型 报告期内，用于建设多系列 MEMS 传感器

（厚度 0.375mm）先进封装产品生产线的 共性技术平台的数千平千级净化车间成功

开发，目前已进入量产阶段。 投入使用，MEMS 平台实力大增。

截止 2021 年 6 月底，公司完成了新一轮的 总面积 11000 平的“研发生产车间项目工
全系列扩产项目，总产能相比 2020 年增长 程”竣工完成。

了 50%，为今后的发展奠定了坚实的基础。
2021 年 4 月，荣获“2020 年度电子元器件
行业优秀国产品牌”。（于此报告披露之日，
已蝉联 2021 年度同一奖项）

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......4
第二节 公司概况 ......6
第三节 会计数据和财务指标 ......8
第四节 管理层讨论与分析 ......11
第五节 重大事件 ......22
第六节 股份变动、融资和利润分配 ......24
第七节 董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 ......31
第八节 行业信息 ......34
第九节 公司治理、内部控制和投资者保护 ......35
第十节 财务会计报告 ......38
第十一节 备查文件目录 ......102

第一节 重要提示、目录和释义

【声明】

公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人王福泉、主管会计工作负责人陈璐及会计机构负责人（会计主管人员）陈璐保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

事项 是或否

是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报告内容存在异 □是 √否

议或无法保证其真实、准确、完整

是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完整性 □是 √否

董事会是否审议通过年度报告 √是 □否

是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 □是 √否

是否存在未按要求披露的事项 □是 √否

【重大风险提示表】

重大风险事项名称 重大风险事项简要描述

2021 年，全球逐步从新冠疫情中复苏，半导体市场增量明显、
1、市场竞争风险 增速加快。世界集成电路产业正逐步向中国转移。我国集成电
路产业的优惠政策，也吸引大量资金投入半导体封测行业，导
致同行业竞争加剧。

我国是半导体封装测试行业全球增速最高的国家之一。国际半
导体技术的进步既加快了我国半导体技术创新的步伐，同时也
2、技术进步风险 ……
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