公告日期：2021-02-08

公告编号：2021-021

证券代码：832456 证券简称：恒坤股份 主办券商：中信建投
厦门恒坤新材料科技股份有限公司

关于召开 2021 年第三次临时股东大会通知公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、会议召开基本情况
（一）股东大会届次

本次会议为 2021 年第三次临时股东大会。
（二）召集人

本次股东大会的召集人为董事会。
（三）会议召开的合法性、合规性

本次临时股东大会的召集、召开，符合《中华人民共和国公司法》及有关法律法规和《公司章程》的规定。
（四）会议召开方式

本次会议采用现场投票方式召开。
（五）会议召开日期和时间

1、现场会议召开时间：2021 年 2 月 23 日 09:00-11：00。

预计会期 0.5 天。

（六）出席对象

公告编号：2021-021

1. 股权登记日持有公司股份的股东。

股权登记日下午收市时在中国结算登记在册的公司全体股东（具体情况详见下表）均有权出席股东大会（在股权登记日买入证券的投资者享有此权利，在股权登记日卖出证券的投资者不享有此权利），股东可以书面形式委托代理人出席会议、参加表决，该股东代理人不必是本公司股东。其中，不包含优先股股东，不包含表决权恢复的优先股股东。

股份类别 证券代码 证券简称 股权登记日

普通股 832456 恒坤股份 2021 年 2 月 19 日

2. 本公司董事、监事、高级管理人员及信息披露事务负责人。
（七）会议地点

厦门市海沧区海沧大道 567 号厦门中心 E 座 19 楼公司会议室

二、会议审议事项
（一）审议关于《公司拟与合肥新站高新技术产业开发区签订<恒坤半导体先进材料项目投资合作协议>》议案

审议关于《公司拟与合肥新站高新技术产业开发区签订<恒坤半导体先进材
料项目投资合作协议>》的议案，具体详见 2021 年 2 月 8 日公司于全国中小企
业股份转让系统信息披露平台发布的《厦门恒坤新材料科技股份有限公司拟与合肥新站高新技术产业开发区签订<恒坤半导体先进材料项目投资合作协议>的公告》（公告编号：2021-019）。
上述议案不存在特别决议议案；
上述议案不存在累积投票议案；
上述议案不存在对中小投资者单独计票议案；
上述议案不存在关联股东回避表决议案；
上述议案不存在优先股股东参与表决的议案。

公告编号：2021-021

上述议案不存在审议股票公开发行并在精选层挂牌的议案。
三、会议登记方法
（一）登记方式

自然人股东须持本人身份证、股东账户卡、持股凭证进行登记；委托代理人出席会议的，须持本人身份证、委托人股东账户卡和授权委托书、持股凭证进行登记。法人股东由法定代表人出席会议的，需持法人营业执照复印件、法定代表人身份证明（样式附后）和法人股东账户卡、持股凭证进行登记；由法定代表人委托的代理人出席会议的，需持本人身份证、法人营业执照复印件、法人股东单位的法定代表人依法出具的授权委托书和法人股东账户卡、持股凭证进行登记。
（二）登记时间：2021 年 2 月 23 日 08：00

（三）登记地点：厦门市海沧区海沧大道 567 号厦门中心 E 座 19 楼公司会议室
四、其他
（一）会议联系方式：联系人：陈志明

联系方式：13015945105

电子邮箱：czm@hengkun.com

（二）会议费用：参会股东住宿、交通费用自理。
五、备查文件目录
《厦门恒坤新材料科技股份有限公司第三届董事会第十七次会议决议》

厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事会
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