国家层面半导体先进封装行业相关政策
为实现包括先进封装在内的集成电路特色工艺突破，推动集成电路工业创新发展，我国陆续发布了一系列相关政策，比如2023年工业和信息化部教育部科 学技术部财政部国家市场监督管理总局发布的《制造业可靠性提升实施意见》提升芯片先进封装材料等电子材料性能分析评价技术研发和标准体系建设，推动在相关行业中的应用。
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