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发表于 2024-12-03 03:36:24 东方财富Android版 发布于 广东
大A半导体的并购重组之路

北证很多票都走出第二波行情,而且都创出历史新高。

$凯德石英(SZ835179)$  你不会是为了并购重组而在打压股价吧?

2024年10月17日参加了北交所并购重组座谈会。

2024年11月27日2024年北京辖区并购重组座谈会。

$中芯国际(SH688981)$  

$并购重组概念(BK1181)$  


近期,全球半导体行业经历了一系列重要动态,这些变化共同勾勒出了行业当前的复杂格局。以下是对这些动态的概述和分析:

1. 三星电子的技术突破:三星电子在3D NAND闪存生产领域实现了重大技术突破,成功将光刻胶用量减半,这预计将显著提升生产效率并降低成本。这一创新不仅展示了行业在技术创新方面的潜力,也可能对供应链中的其他企业产生影响,如东进半导体化学公司可能面临订单减少的情况。

2. 高通与英特尔并购传闻的降温:近期有消息称,高通对收购英特尔的兴趣有所减退。这主要是因为收购的复杂性超乎预期,包括财务负担、监管审查以及运营整合的难题。尽管如此,高通并未完全排除与英特尔的合作可能,未来或许会考虑持有英特尔的部分股权,甚至有可能在某种条件下重新点燃收购的兴趣。

3. 韩国政府的政策支持:韩国政府宣布了对韩国半导体产业的系统支持计划,包括提供政策性融资、承担基础建设支出、扩大税收抵免等方式。这些措施旨在应对来自美国新政府的不确定性和芯片行业愈发激烈的竞争,同时也显示了政府对半导体行业未来发展的重视和支持。

这些动态既揭示了半导体行业在技术创新和市场整合方面的潜力,也反映了行业面临的挑战,如地缘政治冲突、市场需求的不确定性以及供应链的复杂性。整体而言,尽管行业面临诸多挑战,但全球半导体行业仍展现出复苏的态势,预计在2024年将实现收入增长。

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