公告日期：2018-02-13

项目 2015年1-6月 2014年度 2013年度

应收票据总额 2,002,364.35 7,084,117.71 8,365,295.99

应收票据背书 1,939,985.50 6,022,006.17 6,361,180.25

应收票据承兑 535,717.51 1,222,246.52 1,348,822.29

截至2015年6月30日，公司已经背书给他方但尚未到期的银行承兑汇票金额为

1,303,585.50元。截至本反馈意见出具之日，公司在2015年6月30日前发生的应收票

据已全部到期，并已全部解付。因此公司不存在因这部分票据到期未被偿付而被票据权利人追索的风险。

（2）经项目核查，公司在报告期内未发生过票据贴现的情况，因此不存在用应收票据向银行进行贴现融资的情况，但存在背书的情况，公司如果不采用票据背书的情况进行融资而采用其他融资方式，在同等融资额情况下，经测算，公司需多承担的利息费用为：

项目 2015年1-6月 2014年度 2013年度

融资额 1,939,985.50 6,022,006.17 6,361,180.25

融资利率 4.35% 4.35% 4.35%

需承担利息 42,194.68 130,978.63 138,355.67

利润总额 880,651.20 506,775.45 103,289.07

注：利息费用按银行承兑汇票最长承兑期6个月及中国人民银行1年期贷款利率4.35%/年进行测算。

经测算，公司如果不采用票据融资而采用其他融资方式，在2015年1-6月、2014

年、2013年预计增加利息支出42,194.68元、130,978.63元，138,355.67元。2014年

及2013年度对利润总额的影响较大。

鉴于公司的票据结算有真实的交易背景，符合目前通行的支付结算惯例，且公司的供应商亦接受公司用应收票据背书的方式支付货款，在目前实际经营过程中公司并无通过票据进行贴现融资的情况，此外，截至2015年6月30日，公司的货币资金为1,866.20万元，足以支撑公司的业务发展，因此，项目组认为不会对公司持续经营造成重大不利影响。

（3）经项目组核查公司应收票据的取得、背书情况、承兑情况以及解付情况，公司取得的票据均为有真实交易背景的票据，背书及承兑行为符合《中华人民共和国票据法》的相关规定，在报告期内未发生过被票据权利人追索的情况，也未发生过给相关银行造成损失的情况，未发生过管理层从上述票据获得任何个人利益的情形，因此公司的相关票据行为合法合规。

2、营业成本和期间费用（研发费用）： （1）请公司补充披露报告期

内营业成本和期间费用的组成，并进行分析； （2）请主办券商及会计师

核查研发费用投入情况，并对其是否符合相关的规定发表意见。

【回复】

（1）经项目组核查，公司由于不直接从事生产，只进行贸易和设计开发，生产主要通过委托加工完成。因此，公司的成本结构中全部为购买芯片的材料成本，自主芯片产品所涉及的技术人员，由于同时是公司的其他管理人员，因此将人工成本计入了管理费用中。

已在《公开转让说明书》“第二节 公司业务”之“三、公司业务其他相关情况”之

“（三）产品或服务的原材料、能源、供应情况和前五名供应商情况”中补充披露如下：“

单位：元

2015年1-6月 2014年 ……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。