公告日期：2023-09-01

公告编号：2023-039

证券代码：836793 证券简称：金晟科技 主办券商：华福证券
辽宁金晟科技股份有限公司

关于公司拟向银行申请贷款暨知识产权质押的公告
本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承 担个别及连带法律责任。

一、贷款情况

公司因经营发展需要，拟向华夏银行股份有限公司大连西安路支行申请人民币流动资金贷款，拟综合授信额度 800 万元，授信期间为1 年，公司拟用知识产权质押；拟向中国银行股份有限公司大连沙河口支行申请人民币流动资金贷款，拟综合授信额度 500 万元，授信期
间为 1 年。具体均以签订的相应协议为准。公司于 2023 年 9 月 1 日
第三届董事会第十九次会议审议通过了《关于公司拟向银行申请贷款
暨知识产权质押的议案》，同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票。根据相
关法律法规及《公司章程》的规定，上述事项尚需提交股东大会审议。
二、贷款的必要性及对公司的影响

上述贷款暨知识产权质押用于补充公司流动资金，属公司日常经营所需，有利于公司持续稳定发展，是合理的、必要的，符合公司及全体股东利益。

公告编号：2023-039

三、备查文件目录
《辽宁金晟科技股份有限公司第三届董事会第十九次会议决议》

辽宁金晟科技股份有限公司
董事会
2023 年 9 月 1 日

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