2024年9月4日，天马新材新增“高带宽内存”概念。

入选理由：2024年9月2日投资者关系活动记录表显示,Low-α射线球形氧化铝作为一种高端芯片填充材料,可用于HBM芯片的封装,该类粉体公司已研发立项,截至目前已取得阶段性进展,但仍处于研究开发阶段,公司将积极推进实验论证等相关工作,该产品的后续研发尚存在不确定性,公司将根据相关规则要求及时进行信息披露。

公司涉及的其他概念：半导体概念、玻璃基板。

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