公告日期：2024-11-29

关于同享（苏州）电子材料科技股份有限公司
向特定对象发行股票申请文件

审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

二零二四年十月

北京证券交易所：

贵所于 2024 年 5 月 21 日出具的《关于同享（苏州）电子材料科技股份有限
公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称“《问询函》”）已收悉，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“同享科技”、“公司”、“本公司”）、中信建投证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所（以下简称“发行人律师”）、中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方对《问询函》所列问题逐项进行了落实，现对《问询函》回复如下，请予以审核。

关于回复内容释义、格式及补充更新披露等事项的说明：

1、如无特殊说明，本回复中使用的简称或名词释义与《同享（苏州）电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》中的含义相同；

2、本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致；

问询函所列问题 黑体（加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）

涉及申请文件补充披露或修改的内容 楷体（加粗）

目 录

问题 1.前次募投项目进展及募集资金使用规范性...... 4
问题 2.本次募集资金的必要性和合理性...... 15
问题 3.客户集中度较高...... 77
问题 4.技术创新能力 ...... 93
问题 5.业绩大幅增长的真实合理性及可持续性......116
问题 6.应收款项大幅增长...... 160
问题 7.其他问题 ...... 176

问题 1.前次募投项目进展及募集资金使用规范性

根据申请及公开披露文件，（1）2023 年 6 月，发行人经董事会和股东大会
审议通过，将前次募投项目“年产涂锡铜带（丝）15000 吨项目”的预定可使用
日期从 2023 年 6 月 30 日延长至 2024 年 6 月 30 日，原因为截至原预定可使用
日期，发行人厂房已基本趋于饱和，项目实施需要对现有厂房进行扩建，因厂
房扩建导致进度延后。截至 2023 年 12 月 31 日，上述项目累计募集资金投入进
度为 71.25%。（2）2023 年 3 月 6 日，公司将不超过 4,800 万元的闲置募集资金
用于暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，到
期前将归还至募集资金专用账户；截至 2023 年 12 月 31 日，公司用于暂时补充
流动资金的募集资金金额为 1,600 万元；本次实际用于暂时补充流动资金的募
集资金总额为 4,750 万元，其中，3,280 万元于 2024 年 2 月 5 日提前归还，1,470
万元于 2024 年 3 月 25 日归还，使用超期。

请发行人补充披露：（1）前次募投项目最新进展情况、预计完成时间、未完成内容及后续募集资金使用计划，是否会再次延期。（2）结合前次募投项目的投资建设内容、实施进度安排、实际实施过程及各主要节点对应的募集资金使用情况、期间公司产能变化等，说明前次募投项目的实施进度与原计划存在较大差异的原因，相关原因是否会影响本次募投项目的实施进度及防范措施，项目实际效益是否符合预期。（3）暂时补充流动资金的必要性、合理性及未按期归还的原因、整改措施及有效性，公司相关内控机制是否健全，在制度执行和监督层面是否存在重大漏洞，是否存在其他应披露未披露、应整改未整改的募集资金违规使用情形，是否影响本次发行上市条件。

请保荐机构：（1）核查上述事项并发表明确意见。（2）说明报告期内保荐机构对发行人募集资金监管采取的具体监管措施及有效性。

【回复】

一、前次募投项目最新进展情况、预计完成时间、未完成内容及后续募集资金使用计划，是否会再次延期。

截至 2024 年 6 月 30 日，公司 2021 年度向特定对象发行股票募投项目“年产
涂锡铜带（丝）15,000 吨项目”累计使用募集资金 5,649.04 万元，累计投入进度为 100.77%（含利息收入和理财收益）。

截至 2024 年 6 月 30 日，前次募投项目已达到预定可使用状态，不会再次延
期。

二、结合前次募投项目的投资建设内容、实施进度安排、实际实施过程及各主要节点对应的募集资金使用情况、期间公司产能变化等，说明……
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