公告日期：2024-04-26

公告编号：2024-006

证券代码：839777 证券简称：中构新材 主办券商：金圆统一证券
厦门中构新材料科技股份有限公司

关于预计 2024 年度申请银行授信暨关联担保的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个 别及连带法律责任。
一、本次授信额度基本情况

厦门中构新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门中构”或“公司”）为确保公司及子公司生产经营和流动周转资金需要，自公司 2023 年度股东大会召开日起至 2024 年度股东大会召开之日止，公司及子公司拟向银行等金融机构申请综合授信额度（含续贷）人民币不超过 50,000 万元人民币（具体额度以各银行等金融机构的最终授信为准）。公司及子公司申请综合授信及其他融资业务包括但不限于项目贷款、中长期贷款、流动资金贷款、银行承兑汇票、国内信用证、应收账款保理、商业票据贴现、银行保函、融资租赁、无追索权保理等融资事项。若综合授信额度在上述总额范围以内，公司及子公司申请综合授信事项可不再逐项提请公司董事会、股东大会审议。

同时，公司董事会提请股东大会授权董事长杨培顺在上述授信额度内全权代表公司签署一切与授信、借款有关的各项法律文件。

公司关联方，即实际控制人杨培顺及其配偶肖宝凤、肖明土、林建生同意无偿为公司与银行等金融机构所形成的债务提供有关担保（包括但不限于抵押、保证、质押担保、反担保等），并分别与融资银行等金融机构签订有关担保合同；具体担保事项以其签署的担保合同为准。
二、 审议及表决情况

2024 年 4 月 26 日，公司召开第三届董事会第十九次会议和第三届监事会第
六次会议，审议通过了《关于预计 2024 年度申请银行授信暨关联担保的议案》。
董事会议案表决结果：同意 5 票，反对 0 票，弃权 0 票。

董事会回避表决情况：关于 2024 年度申请银行授信的议案不涉及关联交易，无需回避表决；关于 2024 年关联担保的议案属于公司单方面获益的关联交易，

公告编号：2024-006

无需回避表决。

监事会议案表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。

该议案尚需提交股东大会审议，并经股东大会审议后生效。
三、 必要性及对公司的影响

公司向银行申请授信是为了确保公司及子公司生产经营和流动周转资金需要，有助于补充公司流动资金，有利于公司长期稳定发展。担保提供方未收
取任何费用，不会损害公司及其他股东的利益，不会对公司产生不利影响。
四、备查文件目录
1、《厦门中构新材料科技股份有限公司第三届董事会第十九次会议决议》
2、《厦门中构新材料科技股份有限公司第三届监事会第六次会议决议》

厦门中构新材料科技股份有限公司
董事会
2024 年 4 月 26 日

[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。