公告日期：2023-08-23

德中技术
NEEQ : 839939
德中（天津）技术发展股份有限公司

半年度报告
2023

重要提示

一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人胡宏宇、主管会计工作负责人高红霞及会计机构负责人（会计主管人员）高红霞保证半
年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本半年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，存在未出席审议的董事。

董事Lothar Klein因在国外有相关工作的原因未出席董事会，已委托董事胡宏宇代为表决。

四、 本半年度报告未经会计师事务所审计。
五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均
应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“七、 公司面临的重大风险分析”对公司报
告期内的重大风险因素进行分析, 请投资者注意阅读。

七、未按要求披露的事项及原因

无。

致投资者的信

亲爱的投资者：
感谢您对德中技术的关注！

2023 年上半年，由于去年下半年积累订单部分释放，以及泛半导体领域部分订单增
加，在消费电子整体环境疲软的情况下，德中技术营业收入当期仍有一定增长，上半年营业收入为 86,489,400.63 元，较去年同期增长 53.49%；归属于挂牌公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为 9,346,289.18 元。

在过去的半年里，DirectLaser DC 系列中 HTCC/LTCC 打孔设备业绩保持稳定，

StencilMat P 系列泛半导体网版加工设备业绩有所增长，DirectLaser S 系列激光精密切割设备在线路板、电子装联头部客户企业中获得了一些订单机会。

在激光精密加工设备方面，DirectLaser DF 系列激光精密钻孔设备、StencilMat P 系
列泛半导体网版加工设备等多个系列设备持续升级。在与视觉技术相结合的设备方面，StencilCheck 系列不锈钢漏印模板检测设备及 DirectLaser F 系列线路板精密激光修复设备得到较多客户的关注与认可。

在实验装备方面，德中技术全新升级并发布了新一代 HybriDo 系列激光机械线路板微
加工设备，受到国内外市场及客户的广泛关注；RapiDo 系列激光线路板微加工设备也进行了适应国外市场需求的升级。

在核心技术及工艺研发方面，德中技术提出并推广的直接制造技术，在若干细分领域已具备一定的量产条件及竞争力，相信在未来会成为德中技术重要的增长点。

在以应用技术为核心竞争力的微加工服务业务方面，苏州公司、深圳公司、成都公司、天津直接激光公司订单基本保持稳定，并有希望在下半年获得更多机会。

在工业软件方面，德中全功能线路板 EDA 软件 EDWin 全新版本主要工作已经完成、
数据处理软件 CircuitCAM 取得较大进展；基于全新内核的 DreamCreaTor 4 已进入应用
阶段。德中工业软件作为德中直接加工技术的数字动力源，将持续提升德中直接加工技术的竞争力。

亲爱的投资者，德中的同事、伙伴、朋友们，感谢大家对德中技术一直以来的关注与支持，在市场仍处于巨大不确定性的当下，德中技术全体同事会积极努力，保持并扩大优势产品、市场竞争力，积极拓展相关市场领域，努力开拓基于直接加工的巨大市场，力争完成 2023 年的全年目标，谢谢大家！

德中（天津）技术发展股份有限公司
总经理 杨赫
2023 年 8 月

目录

第一节 公司概况 ......6
第二节 会计数据和经营情况......7
第三节 重大事件 ...... 20
第四节 股份变动及股……
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