公告日期：2024-08-23

德中技术
NEEQ : 839939
德中（天津）技术发展股份有限公司

半年度报告
2024

重要提示

一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人胡宏宇、主管会计工作负责人高红霞及会计机构负责人（会计主管人员）高红霞保证半
年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本半年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，存在未出席审议的董事。

董事lothar Klein因在国外有相关工作的原因未出席董事会，已委托董事胡宏宇代为表决。

四、本半年度报告未经会计师事务所审计。
五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均
应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“七、 公司面临的重大风险分析”对公司报
告期内的重大风险因素进行分析, 请投资者注意阅读。

七、未按要求披露的事项及原因

公司与客户签订购销合同的同时还订立了保密条款，为履行与客户的约定，因此本次半年度报告 中对客户名称进行免披露。

公司年度大事记

德中成功中标联合国开发计划署非洲援助
项目-援建马拉维，使其具备基础的电子工业制作

能力。研发人员通过优化设计，以适应当地使用 德中技术快速电路板激光打样设备RapiDo系
环境，进一步提升设备稳定性，同时增加了更加 列全新升级

适于远程操作和维护的应急方案。通过优化设备 经过多年打磨，激光制造电路板设备可以又
操作界面、标准化操作流程、增加本地语言环境 快又好的处理各类电路板材料。原 DL 系列升级
等措施让国外客户能够获得更好的操作体验。 为 RapiDo 系列，对原有光源进行了全面升级了更
通过参与本次援建项目，德中深刻意识到了 加稳定的工业级激光器产品，加工速度更快、厚肩上的使命和责任，作为一家民营企业，要响应 铜处理能力更强、加工基材损伤更轻。部分升级到国家“一带一路”建设号召，继续坚定直接制 为彩色相机。针对研发实验室环境，大幅降低了造理念，用更好的产品和技术服务于客户，推动 设备的使用条件。
行业进步，期待在更大的舞台上释放德中力量！

德中技术发布 DirectLaser FP 系列激光精密修 德中技术 DirectLaser S 系列应用于封装基板
线设备 量产

基于精细光斑调控实现精密线路修复，基材 经过一年多的设备改进和工艺开发，
损伤小，多款型号适合不同幅面，应用于高精度 DirectLaser S 系列激光精密切割设备在集成电路封装基板及通用线路板线路修复，在封装基板激 封装基板领域中分板工艺应用日趋成熟，并已在光精密修线应用中实现同类国外设备的国产替 多家行业优势客户中量产应用，在工艺、客户应
代，打破了国外同类设备在该领域的垄断。 用及自动化解决方案方面形成较强的领先优势。

致投资者的信

亲爱的投资者：
感谢您对德中技术的关注！

2024 年上半年，由于受光伏行业整体市场趋势及 HTCC 等领域市场预期影响，且部分在手订
单尚未确认收入，德中技术半年度营业收入有所下降，上半年营业收入为 60,078,289.05 元，较去年同期下降 30.54%。

在激光精密加工设备方面，光伏及 HTCC 领域相关设备销量受到一定影响，但 DirectLaser S
系列激光精密切割设备在线路板、电子装联领域订单有缓慢增长的趋势，尤其在重要消费电子产品的线路板制作及电子装联工序中，都获得了重要的量产订单；与此同时，该系列设备在集成电路封装基板的分板应用中获得数家重要客户的订单，实现了封装基板大批量激光分板应用。在研发方面，DirectLaser FP 系列激光精密修线设备多款型号完成研发测试工作，并在封装基板激光精密修线应用中实现同类国外设备的国产替代；StencilMat M6 超高速精密 SMT 模板激光精密切割设备进入成熟应用阶段，成为 miniLED 漏印模版高速加工的利器；基于碳纤维横梁及……
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