$铜冠铜箔(SZ301217)$继高速连接铜缆之后，机器人和AI加速器采用的先进的HVLP高速高频铜箔技术即将爆发。
全球科技巨头英伟达最新AI加速器采用了先进的HVLP高速高频铜箔技术。
据权威机构预测，到2028年，中国HVLP铜箔的市场规模增量空间与算力和AI服务器市场相媲美，为掌握核心技术的企业提供了巨大的发展机遇。
此外，HVLP高速高频铜箔也是机器人先进伺服器的关键部件。
HVLP铜箔在高频高速电路板中的应用前景广阔。随着5G时代和AI技术的快速发展，市场对高频高速电路板性能的要求越来越高，集成化、高性能化和高密集度成为技术发展的重要趋势。#铜缆高速连接狂飙，背后逻辑是什么？#