胜科纳米是一家半导体检测机构，2023年5月18日，公司IPO获科创板受理，至今已历时一年多。作为业内知名的半导体第三方检测企业，最近胜科纳米在回复了深交所的问询后，成功上会。

招股说明书显示，胜科纳米成立于2012年，为半导体全产业链客户提供样品失效分析、材料分析、可靠性分析等分析实验，主要服务于客户的研发环节，被喻为“芯片全科医院”。

如今这一市场发展如何呢？

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从自建实验室到委托第三方实验室

传统的半导体产业最早采用IDM的经营模式，即将芯片设计、晶圆制造、芯片封测等在企业内部进行一体化整合，业务几乎覆盖半导体的全产业链环节。随着半导体技术的快速更新换代和下游应用多元发展，半导体产业的投资成本攀升、新品研发的窗口期变短、产品的定制化比重提升，传统IDM模式在分散投资风险、快速响应市场需求变化、产品多样性等方面面临挑战，以Fabless+Foundry+OSAT为代表的半导体专业分工模式应运而生，并推动半导体产业向专业化分工的方向逐步发展。在专业分工模式中，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造的代工服务，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。专业分工模式以其较高的研发效率和良好的产业链协同，更好地适应了集成电路产品的技术和产品趋势，已成为行业主要运营模式之一。

随着半导体产业专业化分工趋势的不断发展，半导体检测这一产业链重要环节也逐步成为独立产业。在专业化分工的发展浪潮下，凭借更强的专业性、更高的检测效率、更中立客观的测试结果，半导体第三方检测分析行业得到快速发展。

晶圆测试、成品测试等后道检测中的独立第三方服务模式诞生于半导体产业高度发达的中国台湾地区。1987年，京元电子成立，与传统的封测一体厂商日月光等不同，京元电子主要承接芯片封测环节中的晶圆测试及成品测试，并最早开启了行业内的独立第三方测试服务模式。随着中国台湾地区半导体产业的不断成熟，矽格、欣铨等独立第三方测试厂商也纷纷占领半导体测试市场。在境内半导体产业迅速发展的过程中，大陆地区也涌现了华岭股份、伟测科技、利扬芯片等一批主营晶圆测试、成品测试等后道检测的半导体独立第三方检测厂商。

相较于晶圆测试、成品测试等后道检测，失效分析、材料分析以及可靠性分析等实验室检测则贯穿半导体全产业链，检测对象包括产业链任一环节、量产前或量产后的样品，帮助企业加快研发进度、改进生产工艺。传统模式下，半导体企业的实验室检测需求由企业自主建立的研发实验室以及相关工程师解决。在整体半导体行业垂直化分工不断加深的过程中，失效分析等需求逐渐由独立的第三方实验室承接，半导体第三方检测分析实验室的服务模式也应运而生。中国台湾地区的半导体第三方实验室宜特、闳康受益于当地繁荣的半导体产业，自 20 世纪 90 年代以来得到迅速发展。大陆地区的半导体第三方实验室检测最初由国有机构主导，工业和信息化部电子第五研究所（即“中国赛宝实验室”，也称“电子五所”）较早在上世纪末进入电子产品的失效分析领域。21 世纪初，随着半导体产业及检测检验行业的放开，中国台湾、欧美等地的第三方检测机构进入中国市场，包括胜科纳米在内的中国本土民营第三方检测分析实验室也开始诞生并逐渐发展。

与此同时，国内众多实力强劲的综合性检测机构在洞察到半导体第三方实验室检测分析行业的广阔市场空间后，也通过自主投资、外延并购等方式积极布局。伴随国内半导体产业的发展，国内半导体第三方实验室检测分析市场环境日益成熟，市场竞争也日趋激烈。

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Labless模式的优势

行业分化一直是半导体产业的趋势。Fabless模式成就了台积电、中芯国际这样的晶圆代工巨头，也成就了AMD、英伟达这样的芯片设计巨头。正是看到了这种专业化分工的力量，业界提出了“Labless”的概念，将产业链中的“必要非核心”研发环节从行业中剥离，由第三方实验室来完成，并成为全新的独立行业赛道。Labless 概念近年来已逐步受到市场认可。

Labless 是 Lab（实验室）与 Less（无，没有）的组合，是“无自建实验室”的运作模式，在现阶段半导体产业发展中也涵盖了“轻实验室”（Lab-Lite）模式，即未购置大量检测分析实验设备而主要委托第三方进行检测，其特点为保留小规模自建实验室满足紧急和部分保密程度较高的检测需求，同时将大部分检测分析需求委托至第三方完成，与厂内自建实验室 In-House Lab（厂内分析实验室）模式相对。Labless 模式是半导体产业在辅助研发领域里一个新的分化，可以协助半导体企业迈过长期以来在半导体分析服务的高额投入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒，加速半导体技术的更新迭代，聚焦核心竞争力的提升。

具体来看，Labless 模式与 Fabless 的模式本质上均是厂内需求的外包，两者均是产业的行业专业化分工的产物，也是行业追求更高效率的必然结果。半导体第三方实验室检测分析具有技术领先、立场客观的特点，对于芯片设计、晶圆制造、芯片封装等过程中存在的问题，需要结合物理、化学、结构、材料等多学科知识，运用包括物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等在内的多类型检测技术，及时地给出中立、公正的反馈，提出专业高效的建议。与厂内自建实验室的 In-House Lab 模式相比，Labless 模式具有经济性、专业性和中立性等优势。

经济性：高端检测设备的高昂成本制约厂内实验室的发展，Labless 模式可有效降低客户成本。失效分析等检测分析对设备仪器的高精度与设备品类的多元化要求较高，与IDM 模式下制造厂商面临的高额产线投入成本问题较为类似，高端检测设备的高昂投入成本也制约了厂内实验室的发展。

一方面，高端检测设备的单台设备价值量高，厂内实验室通常无法拥有配置覆盖全方位检测需求的检测分析设备的资金实力；另一方面，厂内实验室的检测需求与自身的研发周期、调试周期息息相关，厂内实验室可能面临研发时或试生产时爆发式的检测分析需求，亦可能面临产能闲置的情况，无法达到资源的有效利用。因此，采用 Labless 模式将检测分析需求委托至第三方检测机构可有效降低客户成本。

专业性：半导体第三方实验室检测分析具备更强的专业化、多元化的检测分析技术与人才。半导体实验室检测分析需要运用电子、结构、材料、理化等多学科知识，半导体产业链总体面临人才短缺的问题，而在短时间内运用复杂技术手段对样品问题进行检测分析的综合性技术人才亦属于行业内稀缺资源。

相较于第三方实验室专家团队所具备的丰富检测案例经验、综合分析技术，厂内检测分析人才通常局限于自身半导体产业环节，如封装厂商的工程师聚焦于封装环节，对于晶圆制造工艺的技术掌握程度有限，这可能导致其在分析失效样品时无法有效判断晶圆制造环节内含的缺陷。第三方检测分析实验室则拥有产业链各环节技术人才，具备覆盖全产业链的分析能力，并通过长时间案件检测的经验积累，不断精进检测分析技术，以专业的检测分析能力与时效性赢得客户的信赖。

中立性：独立的半导体第三方检测分析实验室提供客观、公正的建议。由于半导体产品的缺陷可能来自产业链的各个环节，除芯片设计、晶圆制造、封装测试外，上游原材料、半导体设备以及终端厂商均有可能导致产品质量问题

的出现，相较于厂内自建实验室对于产品的检测分析，中立的第三方实验室可提供更为客观与公正的检测分析服务，用准确的分析结果帮助企业快速溯源失效根因，为客户的产品设计及制造工艺优化提出解决建议。

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第三方检测赛道拥挤，竞争激烈

根据 QY Research 数据，包括失效分析等测试项目在内的全球半导体第三方实验室检测分析市场规模目前已突破 30 亿美元，预计在 2028 年达到 75 亿美元，在半导体行业整体技术快速迭代的发展过程中，半导体检测分析的需求增速将超过半导体行业整体市场增速。

根据中国半导体协会数据，预计到 2024 年，我国半导体第三方实验室检测分析市场规模将超过 100 亿元，2027 年行业市场空间有望达到 180-200 亿元，年复合增长率将超过 10%。

虽然市场增速很快，但整体市场规模相比于其他产业链环节却显得不那么大。比如，SEMI预测，今年全球半导体设备市场有望较去年增长3%,至1095亿美元；2024年全球GPU市场将增长至近1000亿美元。

但在这样一个拥挤的赛道却充满了厮杀。有数据显示，中国大陆半导体独立第三方测试企业有近百家。而这其中，大部分企业半导体检测营收集中在1-3亿元之内，科研投入集中在1亿元以内。显然和半导体其他产业链环节动辄百亿营收的龙头相比，赛道拥挤，竞争激烈。另一方面，第三方检测实验室的规模扩张和技术创新极度依赖于硬件设施的采购，对于高端仪器设备的投入巨大，甚至动则一台仪器近亿元。这也为企业发展带来了巨大的资金压力，极大限制了企业发展。