尘埃，即将落地！

就在12月19日，光伏小寡头，罗博特科公布了最新的并购方案，公司拟收购斐控泰克81.18%的股权，以及ELAS持有的FSG和FAG各6.97%股权，合计金额超10亿。

本次收购完成后，罗博特科将100%控股斐控泰克、FSG和FAG。

这其中，最为焦点的是，公司通过100%控股斐控泰克，进而间接取得了ficonTEC的100%股权。

其实，早在2020年开始，罗博特科就通过参股斐控泰克的方式，间接取得了ficonTEC18.82%的股权，这次直接实现了100%控股。

而斐控泰克旗下的ficonTEC，是德国一家公司，主要业务是半导体设备，给光芯片、光电子器件及大功率激光器件提供全自动晶圆测试、芯片测试等服务。

这也让罗博特科这个光伏小寡头，一举成为了光伏、芯片双寡头。

那么，为何罗博特科搞起了跨行并购呢？

从当下来看，推动因素有三个；

第一，业绩回暖。

罗博特科一直是光伏设备细分寡头企业，核心产品在光伏电池片自动化设备，包括扩散自动化设备、管式/板式PECVD自动化设备等，并且掌握了电池片和硅片在厚度、隐裂、色差等方面的光学检测技术。

在光伏大周期下，隆基绿能、通威股份、TCL中环的均陷入亏损的局面下，罗博特科业绩却出现了逆市，2023年公司实现净利润7713万，同比大增195%；2024年前三季度实现净利润7118万，同比大增120%。

这完全体现了逆周期属性，甚至比迈为股份、帝尔激光等设备企业增速还要好很多。

这种业绩端的持续走强，也给企业提供了外延并购的资金和信心。

第二，抵御周期。

从营收结构看，目前罗博特科核心营收还是在光伏行业，甚至占比高达98%，依然是典型的光伏公司。

而光伏行业的大周期持续存在，尽管目前受影响较小，但未来不一定不会被影响，公司有延伸业务平衡周期的必要。

同时，光伏行业目前竞争激烈，尽管2021年以来公司的毛利率和净利率水平得到了持续的提升，盈利能力出现了较大的修复，在光伏行业中是比较强悍的存在。

但是，5%左右的净利率水平依然是较低的存在，尤其是相对于芯片企业来说，远远低于北方华创、拓荆科技、中际旭创等，公司切入芯片行业，有望快速提升基础盈利水平，增强抗风险能力。

第三，芯片需求爆发。

目前，半导体行业出现了2个明显的变化，一个是回暖复苏在加快，从江波龙、兆易创新、汇顶科技等业绩大幅反转上也能看出来；一个是国产替代在加速，尤其像寒武纪、海光信息等出货量明显加快。

带动半导体回暖的，核心就是AI的爆发，而AI目前核心技术在光模块、CPO以及HBM等领域。

尤其是光模块，通过将电信号转换为光信号，直接影响到网络的速度和稳定性。

在AI带来的数据传输巨量需求下，大大提升光模块需求。

而在光模块方面，目前硅光技术是最主流的，其次是薄膜铌酸锂。尤其是硅光模块具备更低功耗、高速率、低成本，正在加速渗透。硅光模块市场份额有望从2022年的24%攀升到2027年的45%。

市场规模方面，2019年全球数据中心光模块市场规模为35亿美元左右，预测到2027年，将超过210亿美元，年复合增速在20%附近。而硅光模块增速更好，

2027年硅光模块设备市场规模有望突破50亿美元，年复合增速高达50%，是典型的高成长赛道。

所以，像中际旭创、天孚通信、新易盛、光迅科技等纷纷布局800G、1.6T 光模块和CPO等领域，并且很快实现了业绩的爆发增长。

而罗博特科并购的ficonTEC，正是做硅光、CPO的，公司期望快速切入该领域，实现第二成长曲线。

那么，罗博特科为何会选择ficonTEC呢？

做光模块的企业并不少，为何罗博特科会选择一家德国企业呢？

对于外延并购来说，要就要最好的，ficonTEC具备2个核心护城河；

1、绝对的技术壁垒。

ficonTEC是全球光模块封测设备龙头，在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试等领域全球领先。适用于400G/800G高速光模块的封装及测试设备已经量产，最先进的1.6T级光模块自动耦合设备即将出货。

目前，公司在全球累计交付设备超过1000 台，在硅光领域市占率超50%，而硅光中的耦合设备更是市占率超80%，绝对的光模块全球寡头。这也让罗博特科一举成为，硅光设备里正宗的公司，将彻底打破这一领域被垄断的局面。

2、强悍的客户壁垒。

由于具备极强的寡头壁垒，ficonTEC深度绑定大客户，其中包括英伟达、华为、中际旭创等。数据显示，截止2024年上半年ficontec在手订单约6752万欧元，其中英伟达跃升为第一大客户。

所以，在两大核心优势下，罗博特科才迫切的100%控股。并且这个收购看似新业务，但仍和光伏业务形成了生产协同、研发协同、客户互补等双赢的局面。

这导致，目前再看罗博特科，具备2个硬核成长逻辑；

一个是，光伏业务，稳定业绩基本盘。

光伏行业目前新增装机增速依然很好，并且降本增效在提速，硅片大尺寸化和去银化是两个技术分支。

目前TOPCon已经达到125um，HJT已经导入了110微米的硅片，未来硅片厚度有望将至100微米甚至80 微米，这必然会带来对硅片自动化设备性能的提升，具备量价齐升的逻辑。

预计，到2025年，光伏电池片自动化设备新增规模超200亿，增速超40%。而

罗博特科的产品在超薄片方面技术突出，可处理100um厚度硅片，有望充分受益行业需求红利。公司客户涵盖了通威、天合光能、晶科能源等，稳定营收基本盘。

一个是，半导体业务，增强业绩弹性。

同时，公司通过收购ficonTEC，切入目前大热的光模块，有望打造第二成长曲线，增强业绩弹性。

所以，罗博特科通过并购，确立了光伏和芯片的新业务格局，并且在两个行业都具备寡头优势，堪称制造业的小而美。