德邦科技(688035.SH)公告，公司拟使用现金2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司(简称“泰吉诺”或“标的公司”)原股东持有的共计89.42%的股权，本次交易完成后，泰吉诺将成为公司的控股子公司。

据悉，标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料，随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起，数据中心的规模和数量不断增加，服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一，根据BCCResearch于2023年发布的研究报告，2023-2028年，全球热管理市场规模复合增长率为8.5%，市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元，市场空间广阔。本次交易完成后，德邦科技的产品种类和服务的多样性将进一步增加，实现产品结构的互补性，加快公司达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标，进而提升公司的整体市场竞争力。