晶合集成:首片半导体光刻掩模版成功产出 加速升级本土产业
来源:中国证券报·中证网
晶合集成(688249)7月23日公告,近日,公司成功生产出首片半导体光刻掩模版,预计将于今年第四季度正式量产。量产后,晶合集成将陆续提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务,服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等,未来有望为客户提供4万片/年的产能支持。
光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。
公告称,公司成功生产半导体光刻掩模版,有助于进一步确保供应链的安全性,提升多元化市场竞争力,促进公司经营持续、健康、稳定发展,并助力本土产业加速升级。未来,公司将继续加大技术研发投入,推动光刻掩模版技术不断进步,快速打造光刻掩模版业务板块,为更多客户提供更优质服务。
晶合集成长期致力于高精度光刻掩模版的研发。公司预计2024年上半年实现营业收入43亿元至45亿元,同比增长44.8%-51.53%;归母净利润1.5亿元至2.2亿元,同比扭亏。
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