国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective，下称“报告”）显示，预计2024年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的1090亿美元，同比增长3.4%，2025年有望进一步创下1280亿美元的新高。

　　报告认为，2024年，随着半导体产品去库存化，行业格局整合，人工智能（AI）、XR、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。

　　上半年来，多家外资半导体企业的首席执行官纷纷来华参会或进行发布活动，表示看好中国经济前景的同时，也力争深化与中国合作伙伴的创新合作。

　　这些新趋势

　　全球射频芯片巨头Qorvo就看到，随着AR/VR、云计算、远程办公的热火，在全球消费电子市场，更高吞吐、更低延时的需求也在不断兴起。

　　对此，Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富近日在上海告诉第一财经记者，如果以整个市场来看，全世界目前中国Wi-Fi 7使用量最大，“无论在京东、淘宝、天猫，你只要输入Wi-Fi 7的路由器，就会跳出来相关信息。以我们目前整个市场来看，中国是Wi-Fi 7芯片出货最多的。”

　　“如今，Wi-Fi不只是上网、看视频等消费级应用，而是延伸到工业端场景，包括智慧的基础建设、高清的监视器、AR/VR穿戴装置，还有工业4.0、智慧化工厂、电动车联网等场景。”林健富表示，“目前中国是采纳Wi-Fi 7技术和起量最快的国家。”他认为，今年Wi-Fi 7在中国迎来应用大爆发时刻。

　　UWB（超宽带）数字钥匙在中国市场也相当火热，另一位业内人士告诉第一财经记者，尽管苹果公司在2019年就已将UWB技术应用于AirTag，但如今看到更多的是UWB在汽车领域的运用，这也很好理解此前中国的一些手机厂商缘何都纷纷布局汽车行业，“如果汽车运用的UWB技术在手机运用中也能进一步实现，那么就自然容易推广了。”

　　贺利氏集团管理委员会成员梅茨格（Steffen Metzger）今年首次访华，他告诉记者，最近几年中国都是贺利氏半导体业务发展最快的市场之一，未来三年预计也会有良好的增长。“中国的半导体行业涌现了非常多的新选手。”对梅茨格而言，一大挑战就在于如何及时了解快速崛起的中国本土企业和市场的需求和潜力，并能及时展开良好的合作。

　　双重驱动

　　在全球人工智能热潮持续推动下，机构TechInsights此前预测，2024年消费电子市场规模有望在2023年9500亿美元的基础上突破1万亿美元大关。

　　SEMI在前述报告中则称，中国大陆市场在这一轮增长中的表现尤为亮眼，预计2024年半导体设备出货金额将超过350亿美元，占全球市场份额的32%，继续保持全球领先地位。

　　世界第四大半导体设备制造商东京电子在回复第一财经采访时表示，今年半导体生产设备市场的复苏主要受到个人电脑和智能手机更换周期的推动，至于DRAM芯片，则主要受到生成式人工智能的助推，“我们认为，明年AI对半导体生产设备市场的贡献会更大”。

　　美国半导体行业协会（SIA）的数据则显示，2024年5月，全球半导体行业的销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，创下2022年来最大增幅预计。SIA表示：“在中国市场的强劲需求和人工智能技术的双重驱动下，全球半导体设备市场有望在未来几年保持高速增长态势。”该机构预期，2025年全球半导体设备市场规模将突破1280亿美元，同比增长17%。