21世纪经济报道记者倪雨晴深圳报道
8月29日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体均发布了2024年半年报。
其中，中芯国际增收不增利，期内营收为262.69亿元，同比上升23.2%；归母净利润16.46亿元，同比下滑了45.1%；毛利率为13.9%，同比减少8.5个百分点。
华虹半导体则营收利润都下滑，上半年营收为67.32亿元，同比下降23.88%；归母净利润2.65亿元，同比减少83.33%。
在半导体周期底部，两家公司利润都出现下滑。但是二季度以来，随着消费市场备货旺季到来，相关厂商业绩正在改善，并且产能利用率逐步提升。
当前，在AI和消费终端的带动下，半导体市场的景气度慢慢回暖。有产业链人士向21世纪经济报道记者表示：“今年行情优于去年，订单变多了，工厂的稼动率也在回升，部分领域接近满产。”
中芯国际也在财报中指出复苏趋势：“2024年上半年，全球市场的需求逐步恢复，产业链各环节逐渐向好，晶圆代工作为产业链前端的关键行业迎来一定的需求反弹。短期来看，消费电子等产品的头部企业的库存情况较2023年同期转好，为2024年整体产业恢复增加了信心。”
消费电子拉动产能利用率提升
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2024年全球半导体市场总规模将升至6112亿美元。中长期来看，行业向好的格局不变，伴随可穿戴、家居、商业、交通、工业、医疗、教育、科研等各领域应用设备的互联需求与智能化需求持续上升，终端电子产品的半导体含量将逐年增长。
从中能看到，当前消费电子类的需求是重要的驱动力之一。从中芯国际今年新的应用分类中也能看出，消费类的产品占据了60%以上的份额。
其中智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车的收入占比分别为31.5%、15.3%、33.4%、12.1%和7.7%，消费电子类产品对中芯国际的营收贡献最大。
在此前的第二季度业绩会上，中芯国际联席CEO赵海军曾表示，当季从需求的角度来看，随着中低端消费电子逐步恢复，从设计公司到终端厂商，产业链的各个环节为了抓住机会抢占更多的市场份额，备货建库存的意愿比起三个月前来看要更高。
同时，他也指出，因为地缘政治带来的供应链的切割和变化，部分客户获得了切入产业链的机会，也给公司带来了新的需求。客户为了应对不断变化的市场，对库存调整的快速要求往往通过急单和提前拉货的方式传递到公司。
华虹半导体也提到了终端的需求拉动，不同品类有所分化。“受惠于手机等消费类芯片国产化和部分下游市场发展较旺，IC类工艺平台整体产品需求向好，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，功率器件整体面临着严峻的市场行情。”华虹半导体在财报中分析道。
尽管其高端功率器件在2023年末起面临需求和价格双重承压，2024上半年高端功率器件IGBT 和超级结 MOSFET营收均出现一定程度的下滑，但是华虹半导体表示，从新产品导入情况看，工业及汽车相关新产品数量保持增长，未见衰退。
另一方面，随着半导体行业缓慢复苏，晶圆厂的稼动率都在提升。在二季度，中芯国际综合产能利用率提升到85.2%，环比增长。而华虹半导体8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩增长。
随着需求和稼动率的复苏，不论中芯国际还是华虹半导体，都在扩产12英寸产能。例如，华虹半导体在加快无锡新12英寸产线的建设，计划2025年实现规模量产。
中芯国际则表示：“今年三季度，因为地缘政治的影响，本土化需求加速提升，主要市场领域的芯片套片产能供不应求，公司12英寸产能紧俏，价格向好。且今年公司扩产都在12英寸，附加值相对较高，新扩产能得到充分利用并带来收入，促进产品组合优化调整。四季度通常是传统淡季，公司的看法是谨慎乐观，但还有一定不确定性。”
晶圆代工排行生变行业缓慢复苏
整体而言，从今年第一季度到第二季度，半导体市场在慢慢回暖。
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软。车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI服务器异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智能手机新机备货期将至及AI相关HPC与外围IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce集邦咨询预估，第二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。
期间，全球晶圆代工的排行榜也发生变化，中芯国际跻身前三。
从集邦咨询给出的排名来看，前五大Foundry第一季排行出现明显变动，中芯国际受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加成，第一季跃升至第三名，仅次于台积电和三星。
具体而言，中芯国际受惠于IC国产替代趋势与中系智能新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需求，第一季市占达5.7%，一举超越GlobalFoundries与UMC跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链智能手机与消费性电子急单助力下，8英寸与12英寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。
而华虹集团第一季出货与产能利用率皆较前季复苏，尽管部分与ASP下滑相抵，营收仍季增2.4%至6.73亿美元，市占率2.2%，排名第六。
展望下半年，华虹半导体表示，2024年下半年半导体形势依然复杂，走势未见明朗，芯片行业复苏与挑战并存。公司将持续推进产能建设，加速工艺开发，将产品种类覆盖更加全面，同时继续密切关注终端市场趋势，推进多元化发展战略，将更多先进“特色IC+功率器件”工艺布局到“8英寸+ 12英寸”生产平台。
东海证券认为，2024年以来，在经济复苏的大背景下，叠加下游AI算力、汽车电气化和智能化、消费电子景气度攀升等对功率半导体需求不断增长的带动，各大晶圆代工厂的产能接近满载，部分功率半导体公司产品价格上调，库存持续优化，逐渐走出2023年的周期谷底。
虽然2024年上半年半导体产业呈现了复苏之势，但是产业链回暖也有分化，高性能计算需求猛烈、智能消费终端温和增长，但是汽车芯片走低，市场也在不断变换当中。
中芯国际总结道，上半年先导产业领域呈现爆发式增长，成为半导体增量的主要驱动力；智能手机、个人电脑、穿戴类设备、消费电子等产品的换机潮，终端需求已呈现缓慢增长态势；伴随电动汽车市场竞争日益激烈，车用芯片的库存消化逐渐出现减缓，该领域的半导体需求进入周期性调整阶段。总体看，当前全球经济的不确定因素依然较多，行业增长的可持续性仍待观察。
