9月5日，由辰韬资本联合南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾、东吴证券共同主办的“2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会”在上海举行。会上，辰韬资本与南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾联合了发布2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（简称《报告》）。

　　《报告》从软硬一体的定义及行业现状，软硬一体的底层原因、软硬一体未来发展趋势等多个方面对软硬一体这一产品设计模式进行深入分析，尝试为行业构建基础共识的认知和讨论基础，促进自动驾驶行业蓬勃发展。此次《报告》也是辰韬资本自2020年以来所发布的自动驾驶赛道第7份行业最新研究成果。

　　据了解，《报告》将软硬一体的讨论限定在对于自动驾驶行业生态有重大影响的核心对象：包括自动驾驶软件Tier1、自动驾驶芯片厂商以及主机厂。《报告》同时对软硬一体所必须具备的开发能力（如智驾系统算法架构、智驾芯片设计能力、智驾系统底层软件等），结合不同类型的企业案例，进行了深入分析。

　　此外，《报告》对自动驾驶赛道软硬件一体不同类型的参与企业，如主流芯片厂商英伟达、华为、地平线、高通；主机厂特斯拉、理想、蔚来、小鹏、比亚迪；软件Tier1如Momenta、卓驭科技（大疆车载）等不同类型的代表性公司当前的软硬一体策略、背后的原因、进展情况、未来趋势等也进行了多维度分析。

　　对于软硬一体未来发展趋势，《报告》认为，总体来看，软硬一体与“软硬解耦”是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势；但在短期内，软硬一体的公司在市场上预计会体现出更强的竞争力。