当前，世界正进入连接和智能为特征的时代，万物互联是人类社会发展的大趋势，物联网已成为推动万物互联的重要驱动力，同时智能化也成为连接的内在延伸。

　　我国高度重视物联网产业发展。截至今年9月，中国物联网产业规模已突破3.5万亿元，并在关键核心技术、创新应用示范、国际标准制定、产业生态建设等方面取得显著成效。

　　11月11日，2024世界物联网博览会在江苏省无锡市正式开幕。本届物博会以“泛在感知智能物联”为主题，全方位展示物联网融合万物的生动图景。

　　无锡是中国的物联网之都，建成物联网领域唯一的国家级先进制造业集群，物联网也成为了最能体现无锡特色的产业地标和城市名片。

　　车联网、集成电路助力物联网不断跃迁

　　随着新一轮科技革命与产业变革深入推进，智能网联新能源汽车已成为物联网产业发展的新引擎。无锡是全国首个国家级车联网先导区，2017年便已开始车联网建设的初步探索，近年来实现从点状探索到区域验证，再到城市级运营的持续蜕变。今年7月，无锡成功入选工信部等五部门公布的智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市，开启了“车路云一体化”建设新篇章。

　　此次开幕式上，国家智能网联汽车“车路云一体化”无锡试点方案正式发布。根据方案，未来无锡将坚持C-V2X“中国路径”，分级分类推进城市级基础建设，全面布局高可靠、低时延5G车联网，率先落地交通指挥数字信号国家标准，打造智能网联汽车友好城市。

　　据了解，无锡将建设标准统一、分层解耦、跨域共享的云控基础平台，深度融合人工智能技术，市场化推进数据授权运营，支撑城市智慧交通服务升级，催生多领域商业服务。

　　值得一提的是，集成电路是物联网产业发展的重要基石，而无锡在集成电路产业深耕已久，是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市。

　　为持续提升无锡在集成电路领域的核心竞争力，“感智芯粒集成工程创新中心”在开幕式期间同步揭牌，该中心是国家部委重点项目，总投资超10亿元，规划建设12英寸晶圆级先进封装、高密度玻璃芯载板等高端半导体制造工艺线。

　　其计划系统布局“数字化协同仿真、混合异构扇出、高密度大尺寸基板、晶上高功能集成”四大工程化科研平台，开展以数字化、智能化生产为主线的工程创新应用探索，助推无锡物联网、集成电路产业升级，构建长三角半导体产业创新高地。

　　重点项目签约促进产业高质量发展

　　据了解，无锡自2009年获批建设国家传感网创新示范区以来，走出了一条需求导向引领模式创新、领域应用倒逼技术进步、生态培育促进产业集聚的独特发展路径，为我国协同推进数字产业化和产业数字化提供了“无锡样本”。

　　目前，无锡已基本形成覆盖信息感知、传输组网、计算存储、应用处理等环节的物联网全产业链条，2023年，全市物联网全口径产业规模超4500亿元、同比增长13.2%，产业规模全省领先、全国排行前列。

　　本届物博会开幕式上还进行了重大项目集中签约，ADS-B空天智能协同交互系统项目、宜兴低空经济管服平台及中大型无人机整装研制基地项目、中国联通AI产业集群项目、德珩智算中心项目等一批项目纷纷落地无锡，这些项目有助于进一步推动无锡数字产业化、产业数字化，成为培育发展新质生产力的坚实支撑。

　　记者获悉，本届物博会期间将签约33个无锡市物联网重点项目，合作金额共计312.8亿元，其中超过10亿元项目有15个。33个签约项目中，产业类项目22个、科创类项目6个、平台类项目4个、基金类项目1个，涉及光芯片先进制造、低空探测雷达、智能算力等重点领域。这些重点项目建设或将不断推进物联网产业高质量发展。