新华财经北京11月22日电（康耕甫）近日，由中国半导体协会主办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心举行。广东科卓半导体设备有限公司（以下简称“科卓半导体”）CEO王付国向新华财经表示，经过7年研发、4年产线实战验证和8次迭代之后，公司在今年开启了商业化，并计划在年内完成首轮PE融资。

　　据测算，目前国内晶圆切割机市场总额约20亿美元，预计2027年将达到35亿美元。随着AI、智能驾驶、人身机器人等技术的发展以及倒装、晶圆级封装、系统集成封装、2.5D/3D封装等多路径先进封装工艺的应用，给封装设备带来新要求和增量需求。同时，封装设备国产化率不到5%，高端设备国产化更低。

　　科卓半导体成立于2016年，聚焦半导体高端封装设备的研发、生产和销售。公司坚持自主原创，于2018年成功研发了12寸全自动晶圆切割机。经过7年研发、4年产线实战验证和8次迭代，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，已在近二十家封装客户线上生产，切割品质稳定，精度2微米以内，达到国际先进水平。

　　科卓半导体CEO王付国向新华财经表示，2024年是科卓商业化的第一年，公司积极推进客户拓展、供应链优化、生产研发设施扩建、人才引进等工作，大半年时间就与近二十家封装客户建立合作关系，设备的品质、技术水平及服务质量受到众多客户的一致好评，成为中国半导体封装设备国产化的重要选项。

　　“选择在今年商业化，主要是基于三点原因。一是设备的精度、稳定性更趋成熟，技术指标达到国际水平；二是今年半导体产业整体复苏，客户扩产计划不断出台，设备需求旺盛；三是半导体设备国产化意识不断得到市场关注、降本增效的需求以及国家产业支持政策日益显著。”王付国表示。

　　据了解，公司坚持“高维带低维”技术策略和工匠精神的研发思维，秉持“先做精再做多”策略，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步，2018年出台第1台12寸机，后续逐步向下延伸8寸、6寸，技术在国内具先发优势。目前，科卓的半导体设备型号齐全、交付周期短、成本优势显著，为我国封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供了有力支持。

　　“科卓计划在今年开启首轮PE融资，并力争到2026年营收达到5亿元，创造就业300人，贡献利税2亿元，计划2027年申报科创板上市，成为我国半导体封装设备国产化领先企业，为我国半导体产业国产化贡献力量。”王付国表示。