证券时报网讯，国泰君安研报指出：1）光芯片迎来技术“窗口期”。光芯片作为光模块中的核心技术单元，其性能和成本直接决定了光模块的竞争力。2）从技术角度看，光芯片赛道目前有三种关键技术方向，即硅光集成技术、薄膜铌酸锂电光调制技术和CPO光模块封装技术。3）光芯片产业进入发展快车道。近年来，AI算力需求和大数据流量的指数级增长推动了数据中心对高带宽光模块的需求不断升级。4）光芯片行业在法规政策方面得到了多方面的支持和鼓励，为行业的发展创造了积极的土壤。