中证网讯(记者魏昭宇)12月2日,国内首只科创芯片设计ETF——国联安上证科创板芯片设计主题ETF(简称:科创芯片设计ETF,网上现金认购代码:588783)正式发售。公开资料显示,科创芯片设计ETF紧密跟踪“上证科创板芯片设计主题指数”。该指数以科创板内业务涉及芯片设计的50只上市公司证券作为样本,前十大权重股合计占比超6成,普遍为科创板芯片产业龙头个股。
从投资亮点来看,国联安基金表示,科创芯片设计相关上市企业优势突出。首先,行业代表性强。集聚科创板芯片设计领域优秀企业,全面反映整体发展趋势。其次,技术实力强。绝大部分公司在芯片设计领域都拥有先进的技术和专利,具备较高的竞争门槛。第三,成长潜力十足。科创板公司通常处于快速发展阶段,未来成长空间非常大。
回溯历史表现,科创芯片设计指数在近年已展现出突出优势。截至11月29日,数据显示,该指数近一年涨幅为25.05%,领跑同期国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等指数涨幅。同时,该指数当前市盈率TTM估值水平处于基日(2019.12.31)以来的33.33%分位点,位于历史偏低位置,具备较高的投资性价比。
国联安基金表示,受基本面数据和国家提振资本市场政策的双重刺激,半导体板块自9月底开始出现一波强劲反弹。随着盈利改善和估值修复,未来半导体和芯片领域有望迎来更为亮眼的表现。
据悉,长期以来,国联安基金秉持“聚焦有特色的指数投资,为投资者打造高效投资工具”的理念,在量化指数投资研究上坚持前瞻思维和专业化路线,注重打造差异化精品。除此次全市场首发科创芯片设计ETF之外,公司还先后发行了国内首只大宗商品ETF、国内首只半导体ETF、国内首批创科技ETF等创新产品,旗下代表半导体ETF(512480)2024年三季报最新规模达267.38亿元,流动性优势在半导体ETF中排名居前。