12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会分别发布声明称，美国芯片不再安全、不再可靠，国内企业谨慎采购美国芯片。市场人士认为，国产芯片将迎来风口。以下是12月4日的券商晨会精选，仅供参考。
中信建投：1.6T光模块将进入放量周期硅光、CPO等新技术渗透率加速提升
中信建投研报指出，1.6T光模块将进入放量周期，硅光、CPO等新技术渗透率加速提升。1）NVIDIA表示，随着新模型的推出，人工智能领域对计算的需求正在以指数级增长，这需要加速的训练和推理能力。2）1.6T光模块有望在2024年底小批量出货，比预期提早一年左右。3）布局硅光子技术的海外巨头厂商较多，有望在AI浪潮下实现快速发展。4）硅光子技术下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，代工厂积极布局。硅光子技术产业链的上游包括光芯片设计、SOI衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。5）共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的功耗和成本。6）随着AI的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或机柜内部的带宽容量。7）CPO渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长。CPO技术应用的重点并不仅仅在交换机侧实现功耗和成本的降低，更多的是在IO领域突破电信号传输的速率瓶颈。8）国内光模块厂商实力领先，充分参与海外算力链条，业绩已经陆续兑现高增。当前来看，除了光模块厂商外，更多A股上市公司也积极参与布局海外算力链，包括液冷、铜连接、电源等环节。
华泰证券：轻量化助力机器人提高性能与续航，重视铝镁合金的应用机会
华泰证券研报认为，轻量化助力机器人提高性能与续航，重视铝镁合金的应用机会。人形机器人轻量化利于提高其运动性能、延长续航时间、获得更大的可操作性空间，对于精细灵活的任务执行具有重要意义，其轻量化为系统化工程，一般采取材料轻量化（如采用铝合金/镁合金/工程塑料等小密度材料）以及结构轻量化（如优化关节模组结构/改变机器人结构形状等），其中材料轻量化为经济性强的理想方案。当前镁锭报价低于铝锭，更凸显经济优势，或成为人形机器人轻量化的优良方案。
海通证券：看好稀土价格稳步上行
海通证券研报认为，稀土价格已经完成了底部调整，价格回升反映稀土冶炼生产成本支撑。在需求复苏的环境下，看好稀土价格稳步上行。稀土供给格局正在改善，国内供给增速放缓，国外短期内难有较大增量，此外《稀土管理条例》正式实施将进一步强化稀土的供给约束。同时，新能源相关需求持续增长，机器人有望成为下一个需求爆点。库存方面，下游需求景气度回升，使得稀土中下游产品如镝铁、金属镨钕、烧结钕铁硼等库存有所下降。成本方面，由于稀土行业的集中度高，且国家对开采量、冶炼量均有生产指标管控，稀土行业的生产成本对于价格支撑力度强。
中信建投：关注5G-A、卫星通信、FTTR等新一代通信基础设施建设
中信建投研报表示，在5G网络规模建设之后，秉承适度超前的基础设施建设理念，新一代通信基础设施将逐步开展建设工作，重点关注5G-A、卫星通信、FTTR等领域。此外，算力产业链景气度延续，海外算力产业链主要关注需求增长和新技术应用，国内算力产业链则主要受益于国产化应用比例提升，产业链各环节均有望受益。
