12月13日，第一财经2024中国企业社会责任榜正式发布。芯联集成获颁“科技向善贡献奖”，以表彰企业推动科技创新在解决可持续发展方面的有益探索和杰出贡献。

　　硬科技企业一头连着制造端，一头连着企业端，如何实现绿色生产、终端产品如何助力低碳事业，考验着这些企业。作为具备车规级IGBT、SiC（碳化硅）芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的国内领先代工企业，芯联集成给出了自己的答案。

　　围绕绿色发展，芯联集成始终贯彻环境友好、合作、创新、责任、参与的可持续发展理念。芯联集成董事长、总经理赵奇表示：“在引领新能源与智能化革命发展中，我们将社会责任理念融入公司的中长期战略规划，持续加大研发投入，推动技术创新，在实现高水平科技自立自强的同时，不断探寻践行可持续发展的创新模式，积极履行企业社会责任与担当。”

　　回顾芯联集成的可持续发展之路，在从各个方面不断完善进化的应时之变背后，底层支撑着的是始终不变的“科技向善”初心。

　　从应用端看，芯联集成积极开发有助于新能源产业节能减排的产品，在业内率先实现了新能源汽车主驱逆变器SiC器件的大规模商业化应用，持续为低碳产业提供支柱力量。

　　“与传统硅基器件相比，碳化硅作为第三代半导体材料，具有优于硅基半导体的低阻值特点，能够同时实现‘高耐压’‘低导通电阻’和‘高速’等性能，进而实现更高的系统效率、更低的损耗和空间小型化。”赵奇在谈到碳化硅优势时表示。

　　芯联集成碳化硅功率器件能有效提升新能源汽车的整车系统效率。研究表明，相比Si IGBT器件，SiC MOSFET在800V平台的新能源汽车主驱中一般能使逆变器能耗降低近70%、整车效率提升6%~8%，在400V电压平台下则能使整车系统效率提升2%~4%。

　　然而，成本偏高与产能有限，成为阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键问题。在此背景下，从6英寸向8英寸扩展则是破解碳化硅成本过高难题的一条重要路径，也是一场全球竞赛，考验着企业的科技实力。而依靠技术革新，目前芯联集成全球第二条、国内第一条8英寸SiC MOSFET产线已正式通线。

　　有关资料显示，从碳排放量看，8英寸碳化硅晶圆制造过程相比6英寸增加了约30%，但由于每片晶圆上合格晶粒数量增加了80%~90%，分摊至每一个晶粒并结合其他来源的碳足迹，单个晶粒最终碳排放降低了30%以上。

　　随着碳化硅产能持续爬升，芯联集成绿色产品还在进一步助力新能源产业节能减排。2023年，芯联集成六英寸SiC MOSFET产线便实现超5000片月产能，且持续满负荷运转。八英寸SiC产线今年通线后，预计明年进入量产阶段。

　　在深耕新能源产业过程中，芯联集成还制定了减少碳排放、水资源使用、废弃物排放、增加绿色能源使用比例等一系列发展目标，并通过永续创新和绿色制造实践目标。

　　近两三年，芯联集成绿色制造事业取得多项进展。2022年，厂内进行多项节能减排项目，将55盏路灯更换为光伏路灯后，公司于2023年又开始大力推进总容量6164kWp的屋顶光伏板建设项目。至2023年11月，公司光伏板建设工程一期全部完成并上线发电。2023年，芯联集成自建光伏板年发电量近430万度，加上年外购绿电超2400万度，公司全年使用绿色能源占比达近5%。

　　2024年，芯联集成更进一步，二期区域总计19000m²、容量达5276kWp的光伏板建设工程也在6月底完成上线发电。按照规划，整个屋顶光伏板建设项目全生命周期为25年，预计总发电量1.42亿度，年均发电量569万度。

　　在前期多项努力下，芯联集成计划在2026年前认证SBTi科学碳减排目标，并提前于国家“2060年前实现碳中和”的目标，在公司层面率先实现碳中和。

　　从绿色产品助力节能减排事业，到生产环节节能减排，芯联集成以用户价值、科技创新、社会责任为本源，携手利益相关方践行ESG理念，共创可持续社会价值，生动诠释了科技进步如何推动绿色发展。