沪深两市多家上市公司12月19日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
苏州高新：控股孙公司21.22亿元受让江苏国信7.36%股份
苏州高新(600736)公告，公司控股孙公司苏新聚力通过参与公开征集转让的方式，受让华侨城资本持有的江苏国信7.36%股份，受让价格7.63元/股，交易金额21.22亿元。公司此次入股江苏国信为战略性投资，一方面，公司与华侨城集团、江苏国信将寻求在地产、旅游、售电、绿色低碳等领域的合作机会，进一步实现产业与资本的良性互动；另一方面，此次交易完成后，苏新聚力将根据江苏国信《公司章程》的规定参与公司治理，获取投资收益。
鑫科材料：高速铜连接和高速铜缆项目尚在筹备中
鑫科材料(600255)12月19日晚间披露股票交易异动公告称，截至目前，公司发现市场对公司高速铜连接和高速铜缆项目关注度较高。上述项目尚在前期筹备过程中，无任何收入。项目的实施进度及资金安排将根据项目实施过程中的具体情况而定，具体的实施内容、实施进度与实施结果存在不确定性。
壶化股份：拟收购天宁化工不低于51%股权 拓展民爆主业
壶化股份(003002)12月19日晚间公告，公司与河北天宁化工有限公司工会委员会签署收购框架协议，拟收购河北天宁化工有限公司（简称“天宁化工”）不低于51%的股权，最终交易价格将参考中介机构出具的报告，由双方协商确定。此次框架协议的签订是公司继收购安顺化工后，拓展民爆主业的又一重要战略布局。天宁化工拥有炸药产能3.6万吨，重组天宁化工完成后，公司炸药总产能为11.4万吨。
颀中科技：电源管理芯片封装技术逐渐向先进封装迈进
颀中科技(688352)近日在接待机构调研时表示，目前工业控制、汽车电子、网络通信等领域的电源管理芯片主要以传统封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等形式。
佛燃能源：拟2亿元参股设立合资公司 投资新兴能源等产业
佛燃能源(002911)12月19日晚间公告，公司拟作为参股股东，与公司控股股东佛山控股集团、福能东方(300173)、汇源通、东软物联、佛山产投共同出资组建广东省南网云电控股有限责任公司（暂定名，简称“南网云电”），主要投资新兴能源产业、电力能源产业及其设备制造相关领域。近日，各方签署投资合作协议，拟共同投资设立南网云电。其中，公司拟出资2亿元，持股28.57%。福能东方、汇源通、佛山产投为佛山控股集团控股或全资子公司。
汉王科技：已实现扑翼仿生飞行器商业化量产与销售
汉王科技(002362)12月19日在互动平台回复称，公司的仿生机器人相关技术尚处于技术研发论证阶段。在硬件方面，已开发出仿生扑翼飞行机器鸟和仿生机器狗，目前已实现扑翼仿生飞行器商业化量产与销售。在机器人方面，公司与华为未有合作。
海顺新材：今年铝塑膜业务营收占比较小 但销售大幅增长
海顺新材(300501)12月17日在机构调研时表示，市场认为固态电池最合适的封装材料是铝塑膜，需要说明的是，全固态电池的产业化还需要时间。公司铝塑膜产品目前主要应用于3C软包电池和动力储能类软包电池领域。今年铝塑膜业务虽然营收占比较小，但销售大幅增长，市场拓展进步明显，可转债募投的铝塑膜项目目前尚未投产。
浦发银行：第一大股东子公司拟增持不低于4700万股
浦发银行(600000)12月19日晚间公告，公司第一大股东上海国际集团有限公司的全资子公司上海国有资产经营有限公司12月19日以集中竞价方式增持公司757.55万股，占总股本的0.03%。基于对公司未来经营前景的信心，上海国有资产经营有限公司计划自12月19日起的6个月内，增持公司普通股股份不低于4700万股，不超过9400万股。增持数量含首次增持的股份。
王子新材：拟设合资公司 开拓军工电子配套市场
王子新材(002735)12月19日晚间公告，为了进一步开拓军工电子配套市场，公司拟通过全资控股子公司武汉中电华瑞与张秀玲、张凯合资设立一家子公司，注册资本100万元，武汉中电华瑞与张秀玲、张凯分别持有股权比例为51%、34%和15%。此外，根据薄膜电容板块相关业务发展的需要，公司拟通过控股子公司宁波新容在浙江省宁波市设立三家二级子公司，注册资本均为500万元，宁波新容均持有其100%股权。
亿道信息：将把握AI眼镜等带来的机遇 探索空间计算最新应用
亿道信息(001314)今日在投资者互动平台表示，公司在人工智能、空间计算、原生硬件等方面持续加大研发投入。未来，公司将积极把握AI眼镜等新型AI硬件产品带来的行业机遇，利用多年积累的成熟产业经验，进一步增强产品的研发、销售及量产交付能力，不断探索空间计算的最新应用。
