上交所新增受理恒坤股份科创板上市申请
来源：证券时报网
12月26日上交所新增受理厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称恒坤股份）科创板上市申请。公司拟募集资金12.00亿元。
恒坤股份成立于2004年12月，公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。本次发行保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
财务数据显示，2021年—2023年公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。（数据宝）
公司主要财务指标
| 财务指标/时间 | 2023年 | 2022年 | 2021年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入（万元） | 36770.78 | 32176.52 | 14116.91 |
| 归属母公司股东的净利润（万元） | 8984.93 | 10090.30 | 3012.86 |
| 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元） | 8152.78 | 9103.53 | 967.56 |
| 基本每股收益（元） | 0.2400 | 0.3000 | 0.1100 |
| 稀释每股收益（元） | 0.2300 | 0.3000 | 0.1100 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 6.78 | 14.72 | 7.67 |
| 经营活动产生的现金流量净额（万元） | 8796.42 | 14933.43 | 2970.39 |
| 研发投入（万元） | |||
| 研发投入占营业收入比例（%） |
此次公司发行新股募集资金拟投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。
募资资金用途
| 项目名称 | 拟使用募投资金额（万元） |
|---|---|
| 集成电路前驱体二期项目 | 39980.22 |
| SiARC开发与产业化项目 | 19330.50 |
| 集成电路用先进材料项目 | 60689.28 |
| 合计 | 120000.00 |
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
郑重声明：用户在社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
