随着高端装备、集成电路、人工智能、新能源与新材料等前沿领域的科技突破，制造业正迎来前所未有的变革。这些技术不仅为制造业提升效率、优化流程提供了机会，也为投资领域带来了新的机遇和挑战。如何捕捉这些技术趋势并在投资中获得成功，成为资本市场关注的焦点。

　　在2023—2024年度，数字化、智能化与绿色化的加速发展进一步推动了传统制造业的深刻变革。跨行业技术突破和融合加速了产业升级，为制造业带来了新的发展机遇和投资潜力。

　　21世纪创投研究院团队结合走访调研信息，整理了科技与制造领域多个热门赛道的技术及投资风向，并基于2023年7月到2024年6月期间已披露的投融资交易，列举前述赛道的投资案例以作说明。需要特别提到的是，此处列举的项目中，有多个已再完成新一轮融资。

　　高端装备：智能化与自主可控引领行业转型

　　高端装备制造领域正迎来一场以智能化和自主可控为核心的技术革新。人工智能（AI）与物联网（IoT）结合，使设备能够实现自适应生产和状态预测，提高生产效率并减少故障停机时间。同时，政策的推动加速了关键零部件的国产化进程，促使该领域的投资重点转向技术突破与供应链稳定性。投资机构尤其关注智能工业机器人、先进交通装备和智能航天器等领域的发展。

　　其中，典型代表如：2024年5月，智能制造整体解决方案及数字化智能装备提供商金麦特完成超4亿元B轮融资，元璟资本领投，长兴经发等跟投，老股东东方嘉富、海邦投资等大比例追加投资。2023年8月，新能源智能重卡企业零一汽车完成1.4亿元Pre-A轮融资，天善资本与联想创投联合领投，新宜资本跟投。

　　九鼎投资团队认为，中国企业正在不断通过更优的产品性能赢得市场。其中，对“市场需求”的把握是突围的关键。中国既是全球最大的生产制造业国家，也是全球最大的消费市场。因此，本土企业的优势在于对市场需求的理解和及时响应，同时通过快速反馈，不断优化产品性能。

　　集成电路/半导体：第三代半导体材料与Chiplet技术引领变革

　　2024年，中国半导体行业进入新增长阶段。2023年，尽管全球经济放缓，行业市值回升。数字化转型和智能应用推动了对算力、存储和运力半导体的需求，尤其是先进封装、存算一体技术、第三代半导体材料和Chiplet技术。第三代半导体材料（如氮化镓、碳化硅）已成为高效能器件的关键，Chiplet技术则优化了芯片设计和封装，提高了集成度和性能。尽管国内在设备、制造和材料方面面临挑战，但加大自主创新和技术升级将推动产业链的完善与高质量发展。

　　其中，典型代表如：2023年11月，北京晶飞半导体科技有限公司（晶飞半导体）完成天使轮融资，融资金额为数千万元，由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。2023年8月，北极雄芯完成超亿元股权融资，丰年资本领投，磐衡资本跟投。

　　云岫资本团队指出，2023年全球经济减速、终端消费疲软，半导体行业持续处于去库存的阶段，目前行业库存已经逐步回归合理水平，叠加下游AI需求强劲，半导体行业景气度回升，有望开启积极备货，步入上行周期。同时，规模高达3440亿元人民币的国家大基金三期设立，彰显了中国对打造本土半导体供应链的决心，一级股权投资市场估值调整，催化新一轮投资机遇。

　　人工智能（AI）：大模型与智能决策重塑行业格局

　　AI技术正在从大模型、智能体到自动化决策等多个维度推动应用场景的创新，涵盖生产力工具、创意生成、智能硬件和企业AI等领域。技术上，大模型架构不断优化，突破自注意力机制的瓶颈，推动AI在数据处理和自主决策上的能力提升。同时，硬件与软件的融合催生出新型智能终端，尤其在具身智能和类脑技术方面展现巨大潜力。投资层面，随着AI从实验阶段向市场化迈进，投资者愈加关注AI与具体行业的结合，推动效率提升、成本降低并创造新价值。

　　其中，典型代表如：2024年5月，AI医学影像企业深智透医完成B+轮近千万美元融资，累计融资额超过五千万美元。2023年10月，百川智能宣布已完成A1轮战略融资，融资金额3亿美元，阿里、腾讯、小米等科技巨头及多家顶级投资机构均参投了本轮融资。

　　启明创投团队将AI看为一项跨领域的赋能技术，是将广泛渗透到各个行业的“基础能力”。他将人工智能与微处理器、互联网并称为过去五十年以来全球科技发展史上最大的三个浪潮，其各自的意义在于，微处理器把计算的边际成本降为零，互联网将信息和产品分发的边际成本降为零，人工智能将把数字化内容创作的编辑成本降为零。

　　新能源与储能：氢能与储能技术加速实现绿色未来

　　新能源与储能技术在“双碳”目标实现的过程中，发挥着至关重要的作用。固态电池与钠离子电池作为下一代储能技术，逐渐成为市场的主流。而氢能产业链的技术突破，特别是在绿氢制备与储运方面的进展，正在为绿色制造提供新的解决方案。同时，新型储能技术如压缩空气储能与飞轮储能等，也在为能源领域的绿色转型提供多样化选择。

　　其中，典型代表如：2024年1月，远程新能源商用车集团旗下醇氢科技完成首轮融资，引入多家战略投资者和知名投资机构，融资金额1亿美元，投前估值10亿美元。2023年7月，厦门海辰储能科技股份有限公司完成C轮融资，总额超45亿元，融资由国寿股权和金融街资本共同领投，中银资产、金石投资、国投招商等多家机构联合领投。

　　CMC资本团队表示，新能源行业的规模足够大，除了锂电和光伏这些大家关注的赛道外，还有其他不那么引人注目的领域。鉴于碳中和和新能源是全球性的议题，这些领域都值得深入挖掘。在这个过程中，中国具有明显的优势，利用资本市场的低谷期，我们或许能够发现更多投资机会。

　　新材料：资本聚焦技术突破与市场需求

　　新材料行业正在加速迎接技术创新的浪潮，尤其是碳纤维、石墨烯、功能性薄膜以及柔性电子材料等领域，吸引了大量资本的关注。随着科技进步，这些材料逐步突破了传统的物理与化学瓶颈，展现出在航空航天、汽车、电子、能源、医疗等多个领域的应用潜力。尤其在高性能材料、环保材料和可降解材料的研发上，市场需求不断增长，推动着行业向更高效、更绿色的方向发展。

　　其中，典型代表如：2023年12月，天兆新材宣布完成2亿元A轮融资，由蓝驰创投领投，红杉资本跟投。2023年10月，华科瑞智完成数亿元B轮融资，由红杉资本和IDG资本领投。

　　华兴资本团队认为，从产业链的逻辑上来看，新材料成为投融资热点是必然。制造业都在经历从最开始的产品、设备竞争，再到材料竞争的过程。资本的目光从趋于饱和的产品侧向上迁移，“投材料”的时代已经到来。

　　2023—2024年度，科技与制造领域的投资风向呈现出加速转型的趋势，数字化、智能化、绿色化成为核心主题。随着全球科技进步和国家政策的双重推动，高端装备、集成电路、人工智能、新能源与新材料等行业正迎来前所未有的增长机会。尤其是在关键技术领域的突破，推动了产业链的升级和市场的深度发展。在这种大背景下，投资者需要密切关注技术创新与市场需求的结合，灵活调整投资策略，捕捉即将引爆的新一轮技术浪潮。

　　同时，资本的聚焦不仅帮助这些前沿行业加速发展，也在推动企业向自主可控、绿色低碳和高效智能的方向发展。展望未来，科技与制造的深度融合将进一步加速产业的智能化、绿色化，带动全球经济的可持续增长。