12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“厦门恒坤”）科创板IPO申请已获上交所受理。公司计划募资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目及集成电路用先进材料项目。

　　公开信息显示，厦门恒坤成立于2004年，是一家致力于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的创新企业。公司自主研发的光刻材料及前驱体产品已经批量应用，填补多项国内集成电路关键材料领域空白。

　　解决关键技术“卡脖子”

　　据厦门恒坤招股说明书（申报稿），公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。

　　财务数据显示，2021年至2023年，厦门恒坤实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元，实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。其中，公司自产产品销售收入分别为3833.69万元、12357.89万元和19058.84万元，复合增长率122.97%。

　　根据SEMI数据，2023年，中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元（约合77亿元），厦门恒坤自产光刻材料2023年营收1.7亿元，据此，厦门恒坤已占据国内市场2.2%市场份额。根据沙利文研究，2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售规模均已排名国产厂商第一名。

　　厦门恒坤业务发展亮眼，产品丰富，当下中国境内12英寸集成电路关键材料多由境外厂商主导，恒坤新材却脱颖而出。在国内集成电路产业EUV光刻工艺被全面封锁的背景下，公司突破的关键核心技术“卡脖子”，配合国内晶圆制造厂商突破2XX层以上3D NAND闪存芯片、18nm以下内存芯片、7nm以下逻辑芯片技术的国产化。

　　公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款产品已实现客户端量产供货，其中自产SOC、BARC材料的销售额占公司自产光刻材料销售额的90%以上。同时，公司持续开发新产品，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等先进工艺制程用光刻材料产品已进入客户验证流程，填补多项国内集成电路关键材料领域空白。

　　目前厦门恒坤自主研发光刻材料110多个品类，超50个项目已批量应用，超60个项目在研发和验证。

　　国产化应用优势凸显

　　从发展路径看，厦门恒坤抓住境内集成电路产业替代需求大增的契机，以引进境外产品为突破口，走出“引进、消化、吸收、再创新”之路，公司自主研发的光刻材料及前驱体产品已经批量应用在中芯国际、长江存储、合肥长鑫、英特尔、台积电、华虹、华力等集成电路企业芯片制造先进制程。

　　公司研发团队参与客户芯片制程的应用开发，产品配套国内12英寸晶圆厂，面向终端客户需求，对标国际先进水平，积极参与国产化进程中急需重点突破的光刻材料和High-K前驱体材料应用开发，对完善国内集成电路产业链发展有着重要战略意义。

　　在人才方面，公司研发团队具备扎实的先进半导体材料研发基础，掌握行业前沿动态，拥有精湛的技术实践能力，技术创新能力强。

　　在技术研发方面，截至2024年12月25日，公司共计发明专利授权36件，实审中37件；实用新型专利授权53件，实审中14件。依托已认定的省工程研究中心、省企业技术中心、省新型研发机构等研发创新平台，公司已建成总部研发实验室，定制研发检测分析设备超90台套（如KrF光刻机、i-line光刻机、ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪、CDSEM扫描电子显微镜、核磁共振、缺陷扫描仪等）。

　　未来，厦门恒坤将持续以国家战略目标为引领，致力于科技创新，协同产业链力量，积极推进关键材料的国产化进程，为实现国家集成电路产业的升级发展贡献恒坤力量。