财中社12月31日电东北证券发表研报称，AI将迎加速发展元年。核心底层逻辑：推理兴起带来的产业链各环节连接方式重塑。据TIRIASresearch预测，未来推理算力占比将达到95%，训练算力5%。IDC预测，未来5年国内训练、推理算力年复合增速分别为50%和190%，2028年推理算力规模将超过训练算力。算力向推理侧转移云厂商将更多采用自研ASIC芯片，自主采购需求及自组网占比将提升，光模块、AEC、PCIE等诸多连接环节迎来变化，此外中国AI产业也开始崛起，属于国产算力的军备竞赛正式开始。

　　互连基座之光：云厂商自主采购提升也驱动光模块市场在2025年仍然保持高速增长。据LC数据，2024年AI集群用以太网光模块市场规模将翻倍，2025年和2026年保持强劲增长。2026年4×100G光模块市场规模将达到40亿美元，8×100G光模块市场规模将超过70亿美元。2029年，1.6T、3.2T、LPO及CPO产品合计销售规模将达到100亿美元。推理需求增长后，推理网络建设不再受英伟达打包方案掣肘的谷歌、Meta、亚马逊等CSP厂商独立采购需求从2025年开始将显著增长，B300同样释放极大采购自主权，同样的钱买更多的算力成为2025年主旋律。

　　互连基座之铜：推理自组网需求增加将带来Scale Out网络AEC用量增加以及Scale Up网络PCIe应用增加。推理追求低延迟和高吞吐，CSP自组网趋势下以UALink为代表的Scale Up协议（基于PCIE）和UEC为代表的Scale Out协议（以太网）渗透加速，私有协议（IB、NVLink）转到更开放协议（以太网、PCIE），客户采购自主权提升（交换机、光模块、铜缆），第一层互连场景下通过增加retimer芯片扩展传输距离的AEC凭借可靠性稳定性高、功耗及成本低有望被广泛使用。柜内连接方面，PCIE将成为NVLink及NVSwitch的替代品。

　　东北证券认为，AI数据中心算力需求日益膨胀，面对能耗攀升与热量管理的要求，液冷凭借出色的热控效能与巨大的节能潜力成为AI数据中心未来必选项。液冷渗透率提升将同步带动UQD快接头市场增长。预计2023-2025年我国IDC液冷连接器市场的规模分别为1.08、2.05、4.37亿元，未来伴随着液冷系统的渗透率持续提升，UQD市场规模有望实现快速增长。电源方面，AI服务器的功率及电源需求较普通服务器高出6-8倍，要求高功率密度&高转换率，台湾厂商由于先发优势占据了大部分市场份额，大陆电源厂商凭借成本控制、服务能力优势，有望在未来迅速抢占市场份额。