央广资本眼1月12日北京消息（记者孙汝祥）德邦科技总经理陈田安日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时表示，我们的三大封测企业，我们的上游，或者说下游的用户，或者是牵头的单位，在先进封装上，希望能够紧紧地跟上，希望能够不要落后太多。（落后太多）会导致先进封装材料的测试跟应用得不到机会。我觉得这是一个非常大的挑战。先进封装的材料是国内封装企业里面的一个短板和必须快速迎头赶上的一个地方。