财中社1月13日电平安证券发布半导体行业系列专题（八）。文中提到半导体被称为“工业粮食”，行业虽然会经历周期波动，但长期来看，行业规模稳步向上，且破千亿的步伐越来越快。近年来在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。

　　产业链分析：从产业链各环节去看，半导体产业链包括设计、制造、封测、设备、材料、EDA各环节。其中芯片设计属于轻资产模式，中国大陆已有三千多家设计公司，但设计用到的EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。制造和封测则属于重资产模式，在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾领跑，而中国大陆核心优势在封测环节。半导体设备受晶圆厂资本开支影响大，而材料作为耗材短期内也受晶圆厂库存、稼动率等因素影响大。近年来，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时中国内地自主可控需求日益强烈，上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率有望加速提升。

　　产业转移及变迁，中美博弈升级：经历几次产业变迁，美国依然保持着绝对领先的地位。美国惯用“送梯子”和“抽梯子”的套路，果断打击对手接近的可能性。全球半导体供应链高度专业化，各地区在不同的细分领域各有优势，对美国来说相对弱势的领域恰恰是美国芯片法案重点投资的领域。近几年美国故技重施，打出遏制中国大陆半导体的“组合拳”，从2019年起对华为制裁到2022年8月的《芯片与科学法案》，再到2022年10月7日、2023年10月17日BIS分别对中国先进计算实施了一系列新的且更有针对性的出口管制，且在2024年12月拜登政府“小院高墙”战略再出新招，BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单，HBM首次受限。总而言之，美国对中国大陆半导体产业的打压全方位升级，从晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各环节，既不让中国生产又不让购买先进芯片，试图打断中国半导体行业产业升级步伐。中国内地半导体供应链自主可控可谓迫在眉睫，国产替代重要性愈发凸显。