中信建投陈龙飞：半导体行业的复苏，带动了材料需求的复苏
来源：央广资本眼
中信建投投行委化工与材料行业组负责人陈龙飞日前主持《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时表示，我们看2023年，半导体行业整体上是相对比较低迷了，但是从2023年的下半年开始，主要晶圆厂的稼动率在复苏了，我们看2024年复苏的情况应该是更进一步地转好，这也就带动了整个半导体材料的需求复苏。
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